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谢晓明
作品数:
1
被引量:1
H指数:1
供职机构:
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
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发文基金:
上海市科学技术发展基金
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
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合作作者
彩霞
中国科学院上海微系统与信息技术...
程兆年
中国科学院上海微系统与信息技术...
徐步陆
中国科学院上海微系统与信息技术...
张群
中国科学院上海微系统与信息技术...
黄卫东
中国科学院上海微系统与信息技术...
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彩霞
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谢晓明
传媒
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应用力学学报
年份
1篇
2003
共
1
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低成本基板倒装焊底充胶分层裂缝扩展研究
被引量:1
2003年
采用MIL STD 883C热循环疲劳加载标准 ,通过电学检测方法测定了B型和D型两种倒装焊封装焊点寿命。并使用无损声学C SAM高频超声显微镜技术观测这两种倒装焊封装在焊点有无断裂两种情况时芯片 /底充胶界面的分层和扩展 ,计算得到分层裂缝扩展速率。在有限元模拟中采用粘塑性和时间相关模量描述了SnPb焊点和底充胶的力学行为。使用裂缝尖端附近小矩形路径J积分方法作为断裂力学参量得到不同情况下的界面分层裂缝顶端附近的能量释放率。
徐步陆
张群
彩霞
黄卫东
谢晓明
程兆年
关键词:
倒装焊
底充胶
有限元模拟
半导体
封装技术
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