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谢晓明

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文基金：上海市科学技术发展基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇倒装焊
  • 1篇底充胶
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元模拟
  • 1篇裂缝
  • 1篇封装
  • 1篇封装技术
  • 1篇半导体

机构

  • 1篇中国科学院

作者

  • 1篇黄卫东
  • 1篇张群
  • 1篇徐步陆
  • 1篇程兆年
  • 1篇彩霞
  • 1篇谢晓明

传媒

  • 1篇应用力学学报

年份

  • 1篇2003
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
低成本基板倒装焊底充胶分层裂缝扩展研究被引量：1
2003年
采用MIL STD 883C热循环疲劳加载标准 ,通过电学检测方法测定了B型和D型两种倒装焊封装焊点寿命。并使用无损声学C SAM高频超声显微镜技术观测这两种倒装焊封装在焊点有无断裂两种情况时芯片 /底充胶界面的分层和扩展 ,计算得到分层裂缝扩展速率。在有限元模拟中采用粘塑性和时间相关模量描述了SnPb焊点和底充胶的力学行为。使用裂缝尖端附近小矩形路径J积分方法作为断裂力学参量得到不同情况下的界面分层裂缝顶端附近的能量释放率。
徐步陆张群彩霞黄卫东谢晓明程兆年
关键词：倒装焊底充胶有限元模拟半导体封装技术
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