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何宏玉

作品数：53 被引量：0H指数：0
供职机构：安徽华东光电技术研究所更多>>
相关领域：电子电信文化科学自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 52篇专利
  • 1篇科技成果

领域

  • 7篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇文化科学

主题

  • 13篇电路
  • 8篇电路板
  • 7篇陶瓷
  • 7篇腔体
  • 7篇金丝键合
  • 7篇键合
  • 6篇组合物
  • 6篇基板
  • 5篇陶瓷基
  • 5篇模块结构
  • 5篇块结构
  • 5篇雷达
  • 5篇焊膏
  • 5篇感器
  • 5篇传感
  • 5篇传感器
  • 4篇电测
  • 4篇电测试
  • 4篇电路组件
  • 4篇引线

机构

  • 53篇安徽华东光电...

作者

  • 53篇何宏玉
  • 29篇汪宁
  • 23篇李明
  • 21篇周宗明
  • 16篇吴华夏
  • 13篇赵影
  • 12篇王秀平
  • 7篇程玮
  • 5篇何丹妮
  • 5篇王华
  • 4篇白卫星
  • 4篇刘劲松
  • 3篇俞昌忠
  • 3篇徐虎
  • 2篇夏萍
  • 2篇袁烨
  • 2篇张庆燕
  • 2篇吴磊
  • 2篇方卫
  • 2篇王昊

年份

  • 5篇2019
  • 5篇2018
  • 14篇2017
  • 12篇2016
  • 6篇2015
  • 6篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2010
  • 2篇2008
共 53 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种提高相控阵雷达T/R组件质量的工艺方法
本发明提供一种应用于相控阵雷达零部件技术领域的提高相控阵雷达T/R组件质量的工艺方法，所述的T/R组件生产时，1)在低温共烧陶瓷基板(1)表面涂抹锡材作为焊膏层(5)，对涂抹焊膏层(5)的低温共烧陶瓷基板(1)进行加热；...
蔡天蓉尹山何宏玉洪火锋
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一种镀液配方、镀液制备方法与应用
本发明涉及一种镀液配方、镀液制备方法与应用。所述镀液配方配制的镀液能直接在无氧铜基体上化学镀锡，所述镀液配方包括：氯化亚锡15~25？g/L，硫脲85~95？g/L，盐酸6~10？mL/L，氯化钠75~85？g/L，所述...
吴华夏刘劲松洪火锋王华王秀平何宏玉
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一种基带信号处理装置及其处理方法
本发明公开了一种基于COFDM的视频无线传输系统的基带信号处理装置及其处理方法。该装置包括：信道编码模块，用于根据输入码流进行信道编码得到归一化后的复数数据符号；帧成型模块，用于将该归一化后的复数数据符号经过帧成型处理；...
吴华夏刘劲松王华洪火锋王秀平何宏玉
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温度压力传感器模块及其制备方法
本发明公开了一种温度压力传感器模块及其制备方法，该方法包括：1)将热敏电阻粘于内芯上，并且将热敏电阻的引脚贴合与内芯的镀金引线的一端上、固化处理；2)将压力传感器芯片粘于内芯上，且将压力传感器芯片通过金丝连于镀金引线的一...
洪火锋周宗明白卫星赵影李明何宏玉
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高频收发模块的加工方法
本发明公开了一种高频收发模块的加工方法，该方法包括：1，分别制作频综模块电路板、电源模块电路板和信号转接模块电路板；2，将高频频综模块腔体竖直放置，且将电源模块电路板安装到高频频综模块腔体的上层，频综模块电路板安装到腔体...
何宏玉李明汪宁周宗明
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化学清洗剂组合物及其配制方法和应用
本发明公开了一种化学清洗剂组合物及其配制方法和应用，该化学清洗剂组合物包含正丙烷的一溴取代物、水杨酸以及双癸二酸酯。该方法为将正丙烷的一溴取代物、水杨酸以及双癸二酸酯进行混合。本发明提供的化学清洗剂组合物具有优异的清洗能...
吴华夏何宏玉何丹妮王秀平
一种液位传感器的制作方法
本发明公开了一种液位传感器的制作方法，包括步骤有：元器件的手工焊接、腔体清洗、光电探头的安装和航空导线的焊接、调试和测试、腔体内整体灌封、盖板安装。本发明提供的液位传感器制作方法是在元器件安装采用手工焊接，产品内部采用整...
何宏玉周宗明汪宁程玮
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编码正交频分复用的无线信号接收处理装置及其处理方法
本发明公开了编码正交频分复用的无线信号接收处理装置及其处理方法。该装置包括接收同步器、信道均衡器以及解码器。接收同步器包括帧检测模块、时域小数频偏校正模块、符号定时校正模块、频率校正模块、傅里叶变换模块、整数频偏估计模块...
吴华夏刘劲松王华何宏玉洪火锋王秀平赵影
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一种行波管零部件工艺振动台
本实用新型公开了一种行波管零部件工艺振动台，属于行波管工艺装备设计这一技术领域。由机架、油箱、转动轴、凸轮、振动轴、待振动工件架组成，通过转动轴带动凸轮转动，再推动振动轴上下滑动，由振动轴带动待振动工件架上下振动。轻便、...
吴华夏沈旭东江祝苗王昊何宏玉吴磊李金晶罗菲
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一种提高镀镍壳体与基板焊接焊透率的方法
一种提高镀镍壳体与基板焊接焊透率的方法，本发明从温度因素入手，通过在镀镍壳体上先预涂覆一层薄薄的焊料，先完成镍层表面锡化，使壳体与基板之间的焊接由原先镍层与基板的焊接转换为锡层与基板之间的焊接，一方面降低了焊接所需的温度...
吴华夏洪火锋何宏玉李明夏萍赵影王秀平
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