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汪宁

作品数：70 被引量：0H指数：0
供职机构：安徽华东光电技术研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程医药卫生更多>>

合作作者

文献类型

  • 70篇中文专利

领域

  • 12篇电子电信
  • 2篇电气工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇医药卫生

主题

  • 19篇绝缘
  • 18篇绝缘子
  • 17篇电路
  • 12篇腔体
  • 11篇金丝键合
  • 11篇键合
  • 10篇电路板
  • 7篇盖板
  • 6篇助焊剂
  • 6篇芯片
  • 6篇模块结构
  • 6篇块结构
  • 6篇焊剂
  • 6篇放大器
  • 5篇电装
  • 5篇微波
  • 5篇焊料
  • 5篇焊锡
  • 4篇电测
  • 4篇电测试

机构

  • 70篇安徽华东光电...

作者

  • 70篇汪宁
  • 42篇李明
  • 29篇何宏玉
  • 29篇周宗明
  • 17篇陈兴盛
  • 17篇李金晶
  • 13篇俞昌忠
  • 12篇张丽
  • 11篇孟庆贤
  • 9篇赵影
  • 9篇王秀平
  • 8篇张庆燕
  • 8篇朱良凡
  • 7篇吴华夏
  • 6篇程玮
  • 6篇汪贵红
  • 5篇陈在
  • 5篇陶超
  • 5篇吴文书
  • 3篇刘劲松

年份

  • 3篇2020
  • 8篇2019
  • 15篇2018
  • 24篇2017
  • 11篇2016
  • 4篇2015
  • 5篇2014
共 70 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
锁相频率源的制作加工方法
本发明公开了一种锁相频率源的制作加工方法，该加工方法包括：步骤1：电路板与腔体的烧结；步骤2：元器件和绝缘子的焊接；步骤3：馈通滤波器和加电针的粘接；步骤4：通过焊接导线，实现各电路之间的功能；步骤5：将调试合格的产品进...
汪宁洪火锋朱良凡吴文书李明聂庆燕
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一种液位传感器的制作方法
本发明公开了一种液位传感器的制作方法，包括步骤有：元器件的手工焊接、腔体清洗、光电探头的安装和航空导线的焊接、调试和测试、腔体内整体灌封、盖板安装。本发明提供的液位传感器制作方法是在元器件安装采用手工焊接，产品内部采用整...
何宏玉周宗明汪宁程玮
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LTCC基板烧结的方法
本发明公开了一种LTCC基板烧结的方法，所述方法包括：将焊片和LTCC基板放入工件的腔体内形成预装组件，之后对预装组件进行预热；其中，焊片的熔点为M，预热的条件包括：预热设为N个递增的温度梯度，分别为C<Sub>1</S...
汪宁费文军陈兴盛李金晶孟庆贤俞昌忠方航聂庆燕汪伦源张丽
一种微波激励高频模块的制作方法
本发明公开了一种微波激励高频模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1：结构件装配前清洗；步骤2：稳压电路的装配；步骤3：放大器芯片的共晶焊接和混频器芯片的共晶焊接；步骤4：高频电路的装配；步骤5：模块的装配；该方法借助微电子...
聂庆燕汪宁周宗明李明黄园园李小亮奚凤鸣
一种在铝合金基体上导电氧化的溶液配方和表面处理方法
本发明公开了一种在铝合金基体上导电氧化的溶液配方和表面处理方法，包括如下含量的各组分：氧化铬5-10g/L、磷酸40-60g/L、氟化钠3-5g/L，通过对铝合金基体进行去油、碱洗、酸洗、着色等步骤处理，能够在铝合金基体...
吴华夏刘劲松王华王秀平汪宁周宗明
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铝制绝缘套管及其制备方法
本发明公开了一种铝制绝缘套管及其制备方法，该制备方法包括：1)将铝制套管进行去油、碱洗和酸洗处理；2)将所述酸洗后的铝制套管于硫酸溶液中进行阳极氧化处理；3)将所述阳极氧化处理后的铝制套管于着色液中进行着色处理，然后进行...
洪火锋王秀平窦增昌赵影汪宁
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固态微波源的制作加工方法
本发明公开一种固态微波源的制作加工方法，包括以下步骤：步骤1，将振荡器电路板和滤波器电路板焊接在一起得到震荡滤波电路板，将绝缘子组件焊接在所述震荡滤波电路板上得到组件A；步骤2，分别制作放大器电路组件、稳压电路组件、电源...
汪宁洪火烽何宏玉李明周宗明
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T/R接收前端模块结构
本实用新型公开了一种T/R接收前端模块结构，包括壳体、上盖板和下盖板，所述壳体包括上腔、下腔和设于上、下腔之间的隔板，所述上盖板与上腔安装连接，下盖板与下腔安装连接，所述壳体的侧壁设有接地柱、穿心电容和射频连接器。本实用...
汪宁洪火锋何宏玉
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半导体集成电路双电压比较器模块制作方法
本发明公开半导体集成电路双电压比较器模块制作方法，包括：焊接半导体集成电路双电压比较器模块的外壳(1)和盖板(3)，并在外壳(1)上烧结固定引线管柱，并在外壳(1)、盖板(3)和引线管柱进行镀金；制作半导体集成电路双电压...
汪宁洪火锋何宏玉俞昌忠
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前置混频器的加工方法
本发明公开了一种前置混频器的加工方法，该方法包括：步骤1，将电路板烧结在垫板上；步骤2，将阻容器件、电感和型号为HMC482ST89的芯片焊接在电路板上；步骤3，将腔体和接头通过焊锡膏进行烧结得到烧结后腔体；步骤4，将功...
何宏玉王秀平汪宁赵影周宗明
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