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热固性树脂半固化片树脂流动度研究被引量：1: 2021年; 采用聚丁二烯、丙酮、陶瓷粉填料和其他助剂,制得胶液,用偶联剂处理过的玻璃布在胶液中浸渍后,在70℃干燥脱溶剂,在140℃继续烘烤10 min,得到半固化状态的预浸片。将浸渍片按固定的尺寸裁切后即得到所需的热固性树脂半固化片。对半固化片关键指标之一的树脂流动度的影响因素及调控方法进行了较为详细的讨论。结果表明,在良好界面改性的同时,当陶瓷粉配比中球角比越小、烘道温度越高时,半固化片的树脂流动度越低,相反则流动度越大,流动度调整范围可从0.7%到20.5%。通过对相关影响因子的合理调控,就能得到满足不同使用要求的半固化片,满足不同情况下多层板的设计加工要求。; 高枢健金霞张伟张立欣; 关键词：热固性树脂半固化片界面改性

空心球陶瓷粉填充PTFE基复合基板的制备及性能被引量：4: 2021年; 为制备低介电常数低损耗微波复合介质基板材料,采用压延工艺,以空心球陶瓷粉为填料制备了聚四氟乙烯(PTFE)基复合基板,系统研究了空心陶瓷粉含量对PTFE基复合基板微观结构和综合性能的影响。结果表明,随空心球陶瓷粉含量的增加,PTFE基复合基板材料断面形貌出现空心球破碎的现象,相对密度逐渐降低,介电常数和介电损耗先降低后升高,吸水率逐渐升高,抗剥离强度呈现下降趋势。当空心球陶瓷粉质量分数为31.3%时,空心结构完整,PTFE基复合基板介质层的密度为1.302 g/cm^3;相对介电常数和介电损耗均最小,分别为1.9659和6.06×10^-4;吸水率为0.2%,抗剥离强度为2.725 N/mm。; 贾倩倩赖占平李强张立欣魏西; 关键词：聚四氟乙烯介电性能

PTFE/SiO_(2)复合浆料的稳定性及对玻纤布浸渍的影响: 2023年; 聚四氟乙烯(PTFE)基微波介质基板具有优越的电学性能,而配制稳定性良好的复合浆料是关键工序之一。文章介绍复合浆料的配制过程,通过粒度测试和机械法等手段,研究平均粒径和zeta电位等因素对复合浆料稳定性的影响,分析表面活性剂在浆料稳定性以及浸渍过程中的作用。结果表明:复合浆料pH值控制在5~8.5、表面活性剂用量为3.0%,在转速1800~2400 r/min、搅拌时长50~60 min的条件下,控制浆料颗粒细度在10~15μm,复合浆料的稳定性最好。利用PTFE/SiO_(2)复合浆料浸渍玻纤布,得到的微波复合介质基板具有良好的介电性能和力学性能,满足高频微波电路板的使用要求,对相关工艺过程起指导性作用。; 高枢健张立欣乔韵豪刘雨川王浩栋; 关键词：稳定性浸渍介电性能

玻璃纤维对PTFE/SiO2复合基板材料性能的影响被引量：3: 2021年; 采用表面改性、物料混合、压延成型、高温真空热压烧结工艺,得到了不同含量玻璃纤维(GF)增强聚四氟乙烯(PTFE)/二氧化硅(SiO2)复合基板材料,考察分析了GF含量对复合材料微观形貌、密度、吸水率、拉伸性能、压缩性能以及微波介电性能的影响情况。结果表明,随着GF含量的增加,PTFE/SiO2复合材料的密度逐渐减小,吸水率和损耗因子逐渐增大,拉伸模量、压缩模量和相对介电常数呈现出先增大后减小的趋势。当PTFE/SiO2复合材料中加入2%的GF时,复合材料具有良好的综合性能,密度为2.085 g/cm3,吸水率为0.094%,拉伸模量为1351 MPa,压缩模量为1643 MPa,相对介电常数为2.93,损耗因子为1.04×10–3。; 王丽婧金霞武聪张立欣; 关键词：复合材料聚四氟乙烯二氧化硅玻璃纤维微波介电性能

干燥工艺对微波复合介质基板性能的影响: 本文采用PTFE树脂为基体,熔融SiO3作为填料,通过机械混合、压延成型、热压烧结方法制备出高频高速电路用微波复合介质基板.在复合物的干燥工艺中,分别采用自然蒸干和旋转蒸于的工艺进行处理.实验表明,采用旋转蒸干工艺对复合...; 王丽婧张立欣宋永要; 关键词：高频电路性能表征; 文献传递

低温度系数PTFE/SiO_(2)复合材料的制备及介电性能优化被引量：5: 2021年; 为同时优化PTFE/SiO_(2)复合材料的介电常数(ε_(r))和介电常数温度系数(τ_(ε)),采用湿法混合、压延成型及热压烧结工艺,制备了SiO_(2)陶瓷粉平均粒径D_(50)分别为8、18和26μm,陶瓷粉含量分别为58%、59%、60%、61%、62%、63%和64%的复合材料,研究SiO_(2)陶瓷粉粒径和含量对ε_(r)和τ_(ε)的影响。以陶瓷粉粒径和含量为共同因子,分别以ε_(r)和τ_(ε)为变量,建立两个双因子模型。利用重叠等值线图和响应优化器进行响应共优化。根据模型的预测,当陶瓷粉平均粒径D_(50)=18μm,陶瓷粉含量为61.36%时,PTFE/SiO_(2)复合材料的介电常数为2.94,温度系数为1.8971×10^(-6)/℃。以该优化配方进行实验验证,连续制备四批PTFE/SiO_(2)复合材料,ε_(r)和τ_(ε)全部落入95%预测区间内,均值分别为2.942和1.35×10^(-6)/℃,满足高频微波电路应用对复合材料的介电性能要求。; 金霞贾倩倩张立欣韩伏龙韩桂云; 关键词：PTFE 介电常数

高介电常数超薄PTFE/TiO_(2)复合薄膜的厚度均匀性研究被引量：2: 2023年; 采用涂覆工艺制备聚四氟乙烯/二氧化钛(PTFE/TiO_(2))复合薄膜,针对TiO_(2)粉体密度大容易沉降问题,探究浆料总量、浆料黏度、涂覆速率的压力差等因素对成膜厚度均匀性的影响。结果表明:在涂覆速度为0.20 m/s条件下,浆料黏度范围为969~1139 mPa·s(测试转速20 r/min)时,制备了目标厚度(55±10)μm的PTFE/TiO_(2)复合薄膜。通过扫描电镜观察,PTFE/TiO_(2)复合薄膜的表面均匀平整,TiO_(2)分散性良好,成膜质量良好。复合薄膜的相对介电常数、薄膜拉伸强度、断裂伸长率的离散系数均≤5%,证明制备的薄膜的介电性能和力学性能一致性良好。; 金霞冯春明贾倩倩张立欣; 关键词：涂覆工艺黏度相对介电常数

浆料黏度对涂覆工艺制备PTFE/SiO2薄膜性能影响被引量：3: 2020年; 采用涂覆工艺制备聚四氟乙烯(PTFE)/SiO2复合薄膜,通过调节缔合型增稠剂的用量调节浆料黏度,研究浆料黏度对PTFE/SiO2复合薄膜综合性能的影响。实验结果表明,随增稠剂用量的增大,浆料黏度从155 mPa·s提高至1223 mPa·s(测试转速6 r/min)。黏度越大,浆料稳定性越好。随浆料黏度的增大,PTFE/SiO2复合薄膜的厚度呈现减小趋势,由于表面微观缺陷先减少后增多,PTFE/SiO2复合薄膜的密度先增大后减小,拉伸强度和断裂伸长率均呈现先提升后降低的趋势。增稠剂的加入可促进薄膜的流平,减少成膜缺陷,然而在复合薄膜的烧结过程中,过多增稠剂分解挥发又将给薄膜带来缺陷。当增稠剂用量为0.7%时,浆料黏度为930 mPa·s(测试转速6 r/min),浆料稳定系数DC值为92%,制备PTFE/SiO2复合薄膜的平均厚度为50.5μm,薄膜密度最高为2.066 g/cm^3,拉伸强度和断裂伸长率分别最高达到5.12 MPa和49.1%。; 冯春明贾倩倩纪秀峰张立欣金霞; 关键词：涂覆工艺聚四氟乙烯黏度力学性能

浅谈覆铜板研发工作中SPC过程控制点的建立方法被引量：2: 2020年; 产品研发是量产的前期工作,是产品量产顺利实施的基石,在研发实验中采用严谨又科学的数据分析方法,有利于对整体研发过程的客观评价。统计过程控制(Statistical Process Control,简称SPC)是一种科学的过程控制工具,它是通过数据分析,使过程维持在受控状态,达到控制质量的目的。控制图是SPC最重要的统计工具,控制点决定了控制图能否发挥控制作用,必须完备且有效。该文从覆铜板产品研发实验入手,着重阐述SPC技法的过程控制点的建立方法。; 王军山金霞贾倩倩张立欣武聪; 关键词：控制图控制点覆铜板

聚酰亚胺纤维对PTFE基板介电和热膨胀性能的影响: 2023年; 采用不同平均长度和质量分数的聚酰亚胺(PI)纤维,用压延方法制备聚四氟乙烯(PTFE)基板,研究PI纤维对PTFE基板介电和热膨胀性能的影响。结果表明,随PI纤维质量分数的提高,PTFE基板介电常数呈现升高的趋势,而介电常数随PI纤维平均长度的变化并不明显。随PI纤维质量分数的提高,PTFE基板厚度方向(Z轴方向)的热膨胀系数(Z-CTE)呈现降低的趋势,当质量分数达到9%以上时,Z-CTE趋于稳定。随PI纤维平均长度的升高,Z-CTE呈下降趋势,PI纤维平均长度超过80μm时,Z-CTE反而上升。在介电常数2.20,Z-CTE越小越好的要求下,通过响应曲面设计,找到最佳理论配方。基于该配方,制备PI纤维质量分数为7.36%、平均长度为68μm的PTFE基板样品,测试介电常数和Z-CTE,结果分别为2.2015和234.5×10^(-6)K^(-1),与理论模型计算相符。; 贾倩倩冯春明张立欣李强王军山; 关键词：聚酰亚胺纤维平均长度纤维含量

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张立欣

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