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鹿雯

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：上海交通大学更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 3篇介质
  • 3篇封装
  • 3篇复合介质
  • 2篇湿法
  • 2篇湿法工艺
  • 2篇陶瓷
  • 2篇互连
  • 2篇互连线
  • 2篇TSV
  • 1篇电子封装
  • 1篇水玻璃
  • 1篇陶瓷粉
  • 1篇陶瓷粉末
  • 1篇陶瓷复合
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子封装
  • 1篇混合浆
  • 1篇混合浆料
  • 1篇浆料
  • 1篇粉末

机构

  • 3篇上海交通大学

作者

  • 3篇罗江波
  • 3篇丁桂甫
  • 3篇汪红
  • 3篇鹿雯

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2015
  • 1篇2014
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
基于水玻璃-陶瓷复合介质的TSV封装再分布层制备方法
本发明提供了一种基于水玻璃-陶瓷复合介质的TSV封装再分布层制备方法，包括以下步骤：（1）混合水玻璃和陶瓷粉末，使陶瓷粉末均匀分散在水玻璃中；（2）将混合物均匀涂覆在再分布互连线已经完成的晶圆表面；（3）通过程序控温烘干...
鹿雯丁桂甫罗江波汪红
基于AlN改性聚合物复合介质的TSV再分布层制备方法
本发明提供了一种基于AlN改性聚合物复合介质的TSV再分布层制备方法，包括以下步骤：(1)混合聚合物介质材料和AlN粉末；(2)在TSV晶圆上制备再分布层布线及上下层金属连接柱；(3)将混合浆料涂覆在再分布线已完成的晶圆...
丁桂甫罗江波鹿雯汪红
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基于水玻璃‑陶瓷复合介质的TSV封装再分布层制备方法
本发明提供了一种基于水玻璃‑陶瓷复合介质的TSV封装再分布层制备方法，包括以下步骤：（1）混合水玻璃和陶瓷粉末，使陶瓷粉末均匀分散在水玻璃中；（2）将混合物均匀涂覆在再分布互连线已经完成的晶圆表面；（3）通过程序控温烘干...
鹿雯丁桂甫罗江波汪红
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