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陈柳

作品数：6 被引量：41H指数：3
供职机构：中国科学院上海冶金研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：理学电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇中文期刊文章

领域

  • 4篇理学
  • 2篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 4篇动力学
  • 4篇分子
  • 4篇分子动力学
  • 2篇倒装焊
  • 2篇底充胶
  • 2篇动力学模拟
  • 2篇熔融
  • 2篇氯化
  • 2篇急冷
  • 2篇分子动力学模...
  • 2篇封装
  • 2篇玻璃态
  • 1篇电子封装
  • 1篇电子器件
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元模拟
  • 1篇态密度
  • 1篇谱性质
  • 1篇热循环
  • 1篇氯化锌

机构

  • 6篇中国科学院上...
  • 3篇中国科学院福...
  • 2篇上海大学

作者

  • 6篇程兆年
  • 6篇陈柳
  • 3篇唐鼎元
  • 2篇汤正诠
  • 2篇王国忠
  • 1篇丁弘
  • 1篇张群
  • 1篇雷雨

传媒

  • 3篇人工晶体学报
  • 1篇Journa...
  • 1篇机械工程学报
  • 1篇化学学报

年份

  • 1篇2001
  • 1篇2000
  • 3篇1999
  • 1篇1998
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
晶体生长过程的分子动力学模拟研究被引量：12
1999年
本文采用晶液两层构型方法，分子动力学模拟研究了ＲｂＣｌ和βＢａＢ２Ｏ４（ＢＢＯ）两种晶体的生长过程。模拟ＲｂＣｌ的晶体生长，可以清晰地观察到结晶时固液界面的运动过程，表明对于简单离子晶体，ＦｕｍｉＴｏｓｉ势和由宏观压缩模量得到的势参数很好的反映了离子间相互作用。ＢＢＯ的晶体生长模拟使用与ＲｂＣｌ模拟相同的方法，随着经验性的简单约束条件的增加，熔体中（Ｂ３Ｏ６）环增多。当使用（Ｂ３Ｏ６）环束缚约束时，实现了ＢＢＯ晶体模拟生长。模拟结果表明。
陈柳程兆年唐鼎元
关键词：分子动力学晶体生长氯化铷
熔融BaB_2O_4急冷玻璃态光谱性质的分子动力学模拟被引量：1
1999年
实验测定和分子动力学模拟研究了熔融ＢａＢ２Ｏ４急冷玻璃态结构的Ｒａｍａｎ光谱。在分子动力学模拟产生的瞬态位移和速度基础上，发展了各种相关函数及其Ｆｏｕｒｉｅｒ变换和有关动力学性质的计算程序。计算得到了βＢａＢ２Ｏ４晶态和玻璃态的Ｂ—Ｏ键长自相关函数和Ｏ原子相对位移互相关函数，及其Ｆｏｕｒｉｅｒ变换得出的Ｒａｍａｎ光谱。实验与模拟结果表明，在分子动力学模拟中调节势参数ｋ＝０．５８时，计算的晶体Ｒａｍａｎ谱主峰在６８３ｃｍ－１，玻璃态Ｒａｍａｎ谱中ＢＯ３的主峰在７６８ｃｍ－１，ＢＯ４的主峰在５９０ｃｍ－１，与实验基本相符。模拟结果表明，玻璃体中存在大量ＢＯ３基团及少量ＢＯ４基团，虽然模拟体系中很少存在Ｂ３Ｏ６环。
陈柳程兆年汤正诠唐鼎元
关键词：分子动力学光谱玻璃态
电子封装SnPb钎料和底充胶的材料模型及其应用被引量：10
2000年
采用统一型粘塑性Ａｎａｎｄ模型描述ＳｎＰｂ针料的非弹性力学行为，基于试验数据和弹塑性蠕变本构模型，确定了９２．５Ｐｂ５Ｓｎ２．５Ａｇ和６０Ｓｎ４０Ｐｂ两种钎料Ａｎａｎｄ模型的材料参数。采用线性粘弹性Ｍａｘｗｅｌｌ模型，描述了一种倒装焊底充胶Ｕ８３４７－３材料的模量松弛和体积松弛，得到了相应的松弛参数，研究对所给出的材料模型和参数进行了验证。另外，利用有限元法模拟了倒装焊在热循环条件下的应力应变行为，分析了ＳｎＰｂ焊点的塑性应变和热循环寿命。结果表明，采用上述材料模型和参数，可以合理描述ＳｎＰｂ钎料和底充胶的力学本构，并可应用于电子封装的可靠性模拟和分析。
王国忠陈柳程兆年
关键词：底充胶倒装焊电子封装
熔融ZnCl_2结构的分子动力学模拟研究被引量：2
1998年
熔融ZnCl_2作为一种离子性共价性参半的典型熔盐,其近邻结构在实验测量和分子动力学模拟方面均作过一些研究.本文依据新近EXAFS实验结果,比较了不同的有效势下模拟得到的径向分布函数,表明KDR势可作为一种实用势.并进一步在KDR势模拟产生的瞬态构型基础上,使用键序参数方法研究了晶态和熔融态ZnCl_2中的近邻结构.结果表明,和晶态ZnCl_2一样,在熔融ZnCl_2中存在稳定的Zn/Cl正四面体结构,但熔态和晶态Zn/Cl近邻结构热波动方差σ不同.计算表明300K晶态σ=5.0℃,613K熔融态σ=12.2℃.也对熔融ZnCl_2的网络状结构和宏观输运性质进行了讨论.
程兆年丁弘雷雨陈柳
关键词：分子动力学氯化锌熔融
倒装焊SnPb焊点热循环失效和底充胶的影响被引量：16
2001年
采用实验方法 ,确定了倒装焊 Sn Pb焊点的热循环寿命 .采用粘塑性和粘弹性材料模式描述了 Sn Pb焊料和底充胶的力学行为 ,用有限元方法模拟了 Sn Pb焊点在热循环条件下的应力应变过程 .基于计算的塑性应变范围和实验的热循环寿命 ,确定了倒装焊 Sn Pb焊点热循环失效 Coffin- Manson经验方程的材料参数 .研究表明 ,有底充胶倒装焊 Sn Pb焊点的塑性应变范围比无底充胶时明显减小 ,热循环寿命可提高约 2 0倍 。
陈柳张群王国忠谢晓明程兆年
关键词：倒装焊底充胶热循环有限元模拟封装电子器件
熔融BaB_2O_4急冷玻璃态结构和态密度的分子动力学模拟被引量：2
1999年
采用分子动力学模拟方法研究了熔融ＢａＢ２Ｏ４急冷玻璃结构。模拟得到玻璃体的径向分布函数、配位数与熔体的实验结果相近。模拟结果表明，熔态和急冷玻璃态中存在大量ＢＯ３基团及少量ＢＯ４基团，而很少存在Ｂ３Ｏ６环。在分子动力学模拟产生的各瞬态构型基础上，通过正态模式分析方法，研究了Ｈｅｓｉａｎ矩阵元和Ｈｅｓｉａｎ矩阵本征值的计算方法，并统计得到了ＢＢＯ玻璃体静态态密度。在分子动力学模拟产生的各瞬时速度基础上，发展了速度自相关函数及其Ｆｏｕｒｉｅｒ变换程序，并计算得到玻璃体的动态态密度。模拟表明，通过各瞬态构型用Ｈｅｓｉａｎ矩阵计算得到的态密度也与由速度自相关函数的快速Ｆｏｕｒｉｅｒ分析结果得到的态密度符合得很好。
陈柳程兆年汤正诠唐鼎元
关键词：分子动力学模拟态密度玻璃态
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