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张群

作品数：2 被引量：20H指数：2
供职机构：中国科学院上海冶金研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇底充胶
  • 2篇有限元
  • 2篇有限元模拟
  • 1篇倒扣
  • 1篇倒装焊
  • 1篇电子器件
  • 1篇热循环
  • 1篇微电子
  • 1篇焊点
  • 1篇焊点失效
  • 1篇封装

机构

  • 2篇中国科学院上...

作者

  • 2篇张群
  • 2篇程兆年
  • 1篇黄卫东
  • 1篇王国忠
  • 1篇徐步陆
  • 1篇彩霞
  • 1篇谢晓明
  • 1篇陈柳

传媒

  • 2篇Journa...

年份

  • 2篇2001
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
倒扣芯片连接底充胶分层和焊点失效被引量：7
2001年
在热循环疲劳加载条件下 ,使用 C- SAM高频超声显微镜测得了 B型和 D型两种倒扣芯片连接在焊点有无断裂时芯片 /底充胶界面的分层和扩展 ,得到分层裂缝扩展速率 .同时在有限元模拟中使用断裂力学方法计算得到不同情况下的裂缝顶端附近的能量释放率 .最后由实验裂缝扩展速率和有限元模拟给出的能量释放率得到可作为倒扣芯片连接可靠性设计依据的
徐步陆张群彩霞黄卫东谢晓明程兆年
关键词：底充胶有限元模拟焊点失效微电子
倒装焊SnPb焊点热循环失效和底充胶的影响被引量：16
2001年
采用实验方法 ,确定了倒装焊 Sn Pb焊点的热循环寿命 .采用粘塑性和粘弹性材料模式描述了 Sn Pb焊料和底充胶的力学行为 ,用有限元方法模拟了 Sn Pb焊点在热循环条件下的应力应变过程 .基于计算的塑性应变范围和实验的热循环寿命 ,确定了倒装焊 Sn Pb焊点热循环失效 Coffin- Manson经验方程的材料参数 .研究表明 ,有底充胶倒装焊 Sn Pb焊点的塑性应变范围比无底充胶时明显减小 ,热循环寿命可提高约 2 0倍 。
陈柳张群王国忠谢晓明程兆年
关键词：倒装焊底充胶热循环有限元模拟封装电子器件
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