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彩霞

作品数：2 被引量：10H指数：2
供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信交通运输工程机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 1篇倒扣
  • 1篇底充胶
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元模拟
  • 1篇微电子
  • 1篇温度
  • 1篇相对湿度
  • 1篇可靠性
  • 1篇焊点
  • 1篇焊点失效

机构

  • 2篇中国科学院上...

作者

  • 2篇程兆年
  • 2篇彩霞
  • 1篇黄卫东
  • 1篇王国忠
  • 1篇张群
  • 1篇徐步陆
  • 1篇谢晓明

传媒

  • 1篇Journa...
  • 1篇机械工程学报

年份

  • 2篇2001
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
汽车电子模块所处的环境研究被引量：3
2001年
在汽车内部安装若干传感器记录温度和湿度 ,并基于汽车在典型一天内行为状态 ,建立了关于汽车环境模拟的逻辑选择器 ,以及计算温度的指数模型和计算湿度的密闭箱模型 ,得到汽车内部的温度、湿度随时间变化的模拟方程。构建汽车模拟的二维有限元模型 ,采用流体动力学方法计算分析了汽车的内部环境随时间的变化 。
彩霞王国忠程兆年
关键词：温度相对湿度可靠性
倒扣芯片连接底充胶分层和焊点失效被引量：7
2001年
在热循环疲劳加载条件下 ,使用 C- SAM高频超声显微镜测得了 B型和 D型两种倒扣芯片连接在焊点有无断裂时芯片 /底充胶界面的分层和扩展 ,得到分层裂缝扩展速率 .同时在有限元模拟中使用断裂力学方法计算得到不同情况下的裂缝顶端附近的能量释放率 .最后由实验裂缝扩展速率和有限元模拟给出的能量释放率得到可作为倒扣芯片连接可靠性设计依据的
徐步陆张群彩霞黄卫东谢晓明程兆年
关键词：底充胶有限元模拟焊点失效微电子
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