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黄卫东

作品数：2 被引量：7H指数：1
供职机构：中国科学院上海冶金研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇倒扣
  • 1篇底充胶
  • 1篇电子器件
  • 1篇氧化铝
  • 1篇氧化铝陶瓷
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元模拟
  • 1篇粘贴
  • 1篇陶瓷
  • 1篇微电子
  • 1篇焊点
  • 1篇焊点失效
  • 1篇残余应力

机构

  • 2篇中国科学院上...

作者

  • 2篇黄卫东
  • 1篇罗乐
  • 1篇孙志国
  • 1篇张群
  • 1篇徐步陆
  • 1篇程兆年
  • 1篇彩霞
  • 1篇谢晓明

传媒

  • 1篇Journa...
  • 1篇金属学报

年份

  • 2篇2001
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
倒扣芯片连接底充胶分层和焊点失效被引量：7
2001年
在热循环疲劳加载条件下 ,使用 C- SAM高频超声显微镜测得了 B型和 D型两种倒扣芯片连接在焊点有无断裂时芯片 /底充胶界面的分层和扩展 ,得到分层裂缝扩展速率 .同时在有限元模拟中使用断裂力学方法计算得到不同情况下的裂缝顶端附近的能量释放率 .最后由实验裂缝扩展速率和有限元模拟给出的能量释放率得到可作为倒扣芯片连接可靠性设计依据的
徐步陆张群彩霞黄卫东谢晓明程兆年
关键词：底充胶有限元模拟焊点失效微电子
衬底类型对粘贴芯片表面残余应力的影响
2001年
封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题 本工作利用硅压阻传感器，实时原位地记录了在不同基板材料（ＦＲ４和Ａｌ２Ｏ３陶瓷）上粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况． 研究表明，在不同基板材料上固化时，应力演化过程不同；Ａｌ２Ｏ３陶瓷基板上芯片的残余应力明显低于ＦＲ４基板．
孙志国黄卫东罗乐
关键词：残余应力氧化铝陶瓷电子器件
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