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祝斌

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：首钢日电电子有限公司更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇会议论文
  • 2篇专利

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇电镀
  • 2篇去毛刺
  • 2篇脱脂工艺
  • 2篇密着
  • 2篇封装
  • 2篇封装工艺
  • 2篇存储器
  • 1篇孔隙
  • 1篇SS

机构

  • 4篇首钢日电电子...

作者

  • 4篇祝斌
  • 2篇周永春
  • 2篇丁伟
  • 2篇张冰

传媒

  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 1篇2005
  • 1篇2003
  • 2篇1997
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
SSIP树脂孔隙分析及对策
背景SSIP树脂孔隙是长期困扰我公司后工序生产的一个品质问题,针对这一问题进行了不懈的努力和探索,在降低不良率的同时,对孔隙发生的机理也逐渐加深了认识。结论(1)降低树脂注入速度可以有效减少孔隙的发生。(2)从孔隙产生机...
祝斌
文献传递
SSIP裂纹发生原因及对策
背景96年5月在选别工序发生导轨堵塞(Rail Jamming),检查后发现导轨中有上下PKG裂成两半的制品,对发生批及前后几批做检查后判定部分制品有不同程度的裂纹情况。随后进行了反复调查,并对可能原因作了再现实验。但再...
祝斌
文献传递
存储器封装工艺方法
本发明涉及一种存储器封装工艺方法，包括粘片、烘烤、键合、封入、切筋、脱脂、去毛刺、电镀步骤，其特征在于：在封入工艺后增加脱脂去毛刺工艺，在切筋工艺后去除脱脂工艺，具体操作步骤如下：粘片－烘烤－键合－封入－脱脂－去毛刺－切...
周永春丁伟张冰祝斌贾锁辉
文献传递
存储器封装工艺方法
本发明涉及一种存储器封装工艺方法，包括粘片、烘培、键合、封入、切筋、去毛刺、电镀步骤，其特征在于：在封入工艺后增加脱脂去毛刺工艺，在切筋工艺后去除脱脂工艺，具体操作步骤如下：粘片、烘培、键合、封入、脱脂、去毛刺、切筋、去...
周永春丁伟张冰祝斌贾锁辉
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