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丁伟

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：首钢日电电子有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文专利

主题

  • 2篇电镀
  • 2篇去毛刺
  • 2篇脱脂工艺
  • 2篇密着
  • 2篇封装
  • 2篇封装工艺
  • 2篇存储器
  • 1篇粘片
  • 1篇粘片机
  • 1篇凸台
  • 1篇托板
  • 1篇配列
  • 1篇芯片

机构

  • 3篇首钢日电电子...

作者

  • 3篇周永春
  • 3篇丁伟
  • 2篇祝斌
  • 2篇张冰

年份

  • 1篇2005
  • 1篇2003
  • 1篇2002
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
芯片配列用托板
本实用新型涉及一种芯片配列用,其特征在于:它包括面板(1)及其面板(1)上设有一个凸台(2),并在面板(1)的一侧设有一排定位孔(3),所述凸台(2)的大小要与料盒(4)相匹配。通过使用本托板使原来不具备配列作业能力的粘...
周永春丁伟贾锁辉
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存储器封装工艺方法
本发明涉及一种存储器封装工艺方法，包括粘片、烘烤、键合、封入、切筋、脱脂、去毛刺、电镀步骤，其特征在于：在封入工艺后增加脱脂去毛刺工艺，在切筋工艺后去除脱脂工艺，具体操作步骤如下：粘片－烘烤－键合－封入－脱脂－去毛刺－切...
周永春丁伟张冰祝斌贾锁辉
文献传递
存储器封装工艺方法
本发明涉及一种存储器封装工艺方法，包括粘片、烘培、键合、封入、切筋、去毛刺、电镀步骤，其特征在于：在封入工艺后增加脱脂去毛刺工艺，在切筋工艺后去除脱脂工艺，具体操作步骤如下：粘片、烘培、键合、封入、脱脂、去毛刺、切筋、去...
周永春丁伟张冰祝斌贾锁辉
文献传递
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