刘军
- 作品数：58 被引量：170H指数：7
- 供职机构：合肥工业大学计算机与信息学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划安徽省自然科学基金更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信文化科学环境科学与工程更多>>
- 基于RSSI的加权质心定位算法的改进被引量：3
- 2017年
- 为提高质心算法的定位精度,在质心定位算法中采用距离加权的同时,改进了距离加权因子,提高了距离加权的比重,并且在Matlab平台上仿真。结果显示将定位误差提升到了0.1m以内。
- 刘军王超
- 关键词：无线传感器网络质心定位加权因子
- 基于常规PID和风门开关控制的PCR基因芯片温度快速跟踪算法的研究被引量：1
- 2008年
- 在PCR仪中,基因芯片的制作过程对温度控制有着很高的要求,要求升降温速度快,稳态精度高,并且具有良好的温度跟踪性能,普通温控方案和算法难以实现。在详细分析系统结构和特性的基础上,将常规PID控制与风门开关控制方式相结合,提出一种基于PID和风门开关控制的温控算法,解决了温度快速跟踪问题。实际控制结果为最大超调量为3℃,稳态精度为±0.5℃,升温速度可达3℃/s,降温速度可达4℃/s.
- 刘军刘伟军王天然
- 关键词：PID控制气流温度
- 2TF:一种协同考虑过硅通孔和热量的三维芯片布图规划算法被引量：6
- 2012年
- 三维芯片由多个平面器件层垂直堆叠而成,并通过过硅通孔(TSV,Through Silicon Via)进行层间互连,显著缩短了互连线长度、提高了芯片集成度.但三维芯片也带来了一系列问题,其中单个过硅通孔在目前的工艺尺寸下占据相对较大的芯片面积,且其相对滞后的对准技术亦降低了芯片良率,因此在三维芯片中引入过多的过硅通孔将增加芯片的制造和测试成本.垂直堆叠在使得芯片集成度急剧提高的同时也使得芯片的功耗密度在相同的面积上成倍增长,由此导致芯片发热量成倍增长.针对上述问题,本文提出了一种协同考虑过硅通孔和热量的三维芯片布图规划算法2TF,协同考虑了器件功耗、互连线功耗和过硅通孔数目.在MCNC标准电路上的实验结果表明,本文算法过硅通孔数目和芯片的峰值温度都有较大的降低.
- 王伟张欢张欢方芳陈田刘军邹毅文
- 关键词：布图规划热量
- 基于扫描链平衡的3D SoC测试优化方法被引量：11
- 2012年
- 三维芯片由于其高性能和低功耗越来越受到人们的欢迎。SoC技术是把一个完整的系统集成到单个(或少数几个)芯片上,从而实现整个系统功能复杂的集成电路。以细粒度划分的3D SoC实现了真正意义上的3D芯核。它降低了单个芯核内的局部和全局互连线的长度,在功耗和性能方面会有很大的改进。但是随着划分层数的不同,测试开销也会发生变化。本文通过扫描链平衡提出考虑测试时间和测试存储的测试开销函数,以便找到最优的划分层数。在ITC’02基准SoC集上的实验结果表明,通过扫描链平衡技术后得到的测试开销比普通测试开销最高降低了19.9%。
- 王伟李欣李欣陈田刘军方芳
- 功耗约束下的3D多核芯片芯核级测试调度算法被引量：11
- 2012年
- 三维堆叠集成电路测试中的一个关键的挑战是在功耗约束下,在绑定前测试和绑定后测试中,协同优化测试应用时间和测试硬件开销。将传统的二维芯片的绑定前和绑定后测试调度方法运用于三维堆叠集成电路的测试调度会导致测试应用时间的延长。我们分别针对未堆叠的集成电路和N(N≥2)层芯片堆叠的3D-SICs,提出了一种功耗约束下的测试调度优化算法。在ITC’02基准电路的实验结果表明,算法在功耗约束下,测试应用时间和测试数据寄存器个数分别减少多达33.8%和28.6%,证明算法能有效地权衡测试应用时间和硬件开销。
- 王伟王伟林卓伟陈田刘军方芳
- 关键词：测试调度JTAG
- 功耗约束下的3D多核芯片芯核级测试调度算法
- 三维堆叠集成电路测试中的一个关键的挑战是在功耗约束下,在绑定前测试和绑定后测试中,协同优化测试应用时间和测试硬件开销.将传统的二维芯片的绑定前和绑定后测试调度方法运用于三维堆叠集成电路的测试调度会导致测试应用时间的延...
- 王伟林卓伟陈田刘军方芳吴玺
- 关键词：测试调度JTAG
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- 基于化学发光检测法的氮氧化物气体分析仪被引量：15
- 2008年
- 设计了用于环境空气质量监测系统的、采用化学发光检测法的氮氧化物气体分析仪。氮氧化物的浓度检测利用空气与臭氧发生光化学反应发出荧光,并由新型光电传感器——光电同步式光学平台完成的,该传感器采用相关检测技术实现了低浓度和高浓度氮氧化物气体的高精度检测;根据脉宽调制原理设计了臭氧发生器的高压脉冲电源电路,改用某种活性炭作为NO2转换器的催化剂,增大了气体浓度量程,实现了量程自动切换功能。
- 刘军冯艳君刘中军
- 关键词：臭氧发生器
- 地面树木的最优标记分水岭图像分割算法被引量：3
- 2021年
- 为解决复杂地物背景下航拍图像树木检测出现的过分割和误分割问题,提出了一种基于最优标记的改进分水岭图像分割方法。该方法先对输入图像非线性灰度变换提高目标与背景的对比度,再根据目标的形状特征对前景和背景区域初步标记,用前景区域的形心代替传统分水岭算法中的距离变换,二次标记前景,最后使用分水岭算法得到分割图像。实验结果表明,该算法分割准确率平均值为92.5%,比现有图像分割方法抗噪性更强、准确率更高,同时改善了分水岭算法过分割问题。
- 刘军刘军高宏伟于洋
- 关键词：航拍图像
- 基于三维线性反馈移位寄存器的三维堆叠集成电路可重构测试方案
- 2023年
- 三维堆叠集成电路(3D SIC)结构复杂,相较于二维集成电路(2D IC),设计有效的测试结构以降低测试成本更加困难。为降低3D SIC的测试成本,提出一种基于线性反馈移位寄存器(LFSR)的能够有效适应3D SIC不同测试阶段的三维LFSR(3D-LFSR)测试结构。3D-LFSR结构能够在堆叠前独立进行测试;在堆叠后,复用堆叠前的测试结构,并重构为一个适合当前待测电路的测试结构,且重构后的测试结构能进一步降低测试成本。基于3D-LFSR结构,设计了测试数据处理方法和测试流程,并采用混合测试模式以降低测试时间。实验结果表明,相较于双LFSR结构,3D-LFSR结构的平均功耗降低了40.19%,平均面积开销降低了21.31%,测试数据压缩率提升了5.22个百分点;相较于串行测试模式,采用混合测试模式的平均测试时间减少了20.49%。
- 陈田鲁建勇刘军刘军鲁迎春
- 关键词：线性反馈移位寄存器可测试性设计
- 一种3D SOC测试优化方法
- 三维芯片由于其高性能和低功耗越来越受到人们的欢迎.SOC技术是把一个完整的系统集成到单个(或少数几个)芯片上，从而实现整个系统功能复杂的集成电路.以细粒度划分的3D SOC实现了真正意义上的3D芯核.它降低了单个芯核...
- 王伟李欣陈田刘军方芳吴玺
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