路聪阁
- 作品数：17 被引量：5H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 相关领域：一般工业技术电气工程电子电信化学工程更多>>
- 一种数字电路的封装结构及封装方法
- 本发明提供了一种数字电路的封装结构及封装方法，属于集成电路封装技术领域，包括设有上下贯通的通腔的基板，其正面设有金属热沉，金属热沉的底面位于通腔内部并用于连接键合芯片；基板的正面还设有键合芯片安装区域及第一无源元件安装区...
- 彭博高岭张崤君刘洋段强毕大鹏路聪阁
- 陶瓷基板的制造方法、陶瓷基板及陶瓷外壳
- 本发明提供一种陶瓷基板的制造方法、陶瓷基板及陶瓷外壳，该方法包括：获取熟瓷片；在熟瓷片上生长种子层；在种子层上生长导电导热层，以得到具有互连薄膜电路的陶瓷基板；导电导热层与种子层的金属成分相同。本发明通过在熟瓷片上生长导...
- 杨振涛刘林杰于斐武伯贤段强刘洋张志庆路聪阁马栋栋刘旭刘彤
- 芯腔局部厚金封装外壳、封装器件及制备方法
- 本发明提供了一种芯腔局部厚金封装外壳、封装器件及制备方法，属于陶瓷封装技术领域，包括具有芯腔的陶瓷件，芯腔的底部划分为至少一个芯片安装区和至少一个无源器件安装区；芯片安装区设有下沉腔，下沉腔的底部与无源器件安装区处于不同...
- 杨振涛高岭于斐刘林杰张志庆毕大鹏王东生刘旭路聪阁马栋栋
- 文献传递
- 镍钴合金镀层对陶瓷封装外壳抗高温变色能力的影响被引量：1
- 2015年
- 通过镀金层的表面形貌观察和成分测定,分析了陶瓷封装外壳镀金层在350°C空气气氛下高温试验2 h后变色的原因。研究了分别以Ni镀层、Ni–Co合金和Ni/Ni–Co复合镀层作底层时陶瓷封装外壳的抗高温变色能力。结果表明,陶瓷封装外壳变色是由底层镍扩散到镀金层表面形成氧化镍所致。以Ni–Co合金和Ni/Ni–Co复合镀层作底层可有效阻止镍的扩散,从而提高陶瓷封装外壳的抗高温变色能力。
- 路聪阁刘圣迁
- 关键词：陶瓷封装高温镍钴合金
- 陶瓷绝缘子振动镀工艺研究被引量：1
- 2015年
- 陶瓷绝缘子尺寸非常小,其金属化图形电镀一直是个难题。采用传统手工捆绑式电镀,不仅存在绑印,漏镀等问题,且操作十分困难,生产效率极为低下。因此,对陶瓷绝缘子进行了振动镀工艺研究。文章主要对比了不同振动镀导电填料对镀层外观与均匀性的影响,并通过优化振动镀工艺,成功实现了陶瓷绝缘子的高效率、批量化电镀。
- 路聪阁
- 关键词：陶瓷绝缘子导电填料
- 一种引线陶瓷绝缘子密封结构
- 本实用新型提供了一种引线陶瓷绝缘子密封结构，属于电子封装技术领域，包括陶瓷绝缘子、引线、内密封圈和外密封圈，陶瓷绝缘子封接孔内无金属化层，引线安装于封接孔内，陶瓷绝缘子内端面和外端面均设有金属化层且金属化层与引线连接，内...
- 张玉刘旭路聪阁张志庆李明磊乔志壮刘林杰
- 新型无氰化学镀厚金工艺的研究
- 2022年
- 对无氰化学镀金工艺开发过程中遇到的一些常见工艺问题及相应的解决措施进行了简明阐述,确定了一种具有工艺可行性的镀金工艺路线,并结合镀金质量验证、XRD、扫面电镜、金丝球焊等方法,对所镀的金层性能进行了评估。结果表明:依据该工艺路线,可获得金层厚度0.5μm以上的光亮均匀的化学镀金层,金层性能稳定,可满足金丝球焊要求。
- 李彩然路聪阁张佳琦
- 关键词：化学镀金丝球焊
- 一种电镀方法
- 本发明适用于电镀技术领域，提供了一种电镀方法，用于对目标基板上待电镀的金属化区域进行电镀，所述金属化区域包括孤岛，所述电镀方法包括：印刷连接线以连通目标基板上待电镀的金属化区域，对连通的金属化区域通电以进行电镀，在电镀完...
- 彭博高岭杨振涛路聪阁张倩张鹏毕大鹏吴亚光
- 文献传递
- 一种对称封接引线陶瓷绝缘子密封结构
- 本实用新型提供了一种对称封接引线陶瓷绝缘子密封结构，属于电子封装技术领域，包括陶瓷绝缘子、引线和两个密封圈，引线安装于封接孔内，两个所述密封圈分别同轴套设于所述引线外圆周且分别贴于所述陶瓷绝缘子内外两端面，所述陶瓷绝缘子...
- 张玉刘旭路聪阁张志庆李明磊乔志壮刘林杰
- 一种数字电路的封装结构及封装方法
- 本发明提供了一种数字电路的封装结构及封装方法，属于集成电路封装技术领域，包括设有上下贯通的通腔的基板，其正面设有金属热沉，金属热沉的底面位于通腔内部并用于连接键合芯片；基板的正面还设有键合芯片安装区域及第一无源元件安装区...
- 彭博高岭张崤君刘洋段强毕大鹏路聪阁
- 文献传递
