张志庆
- 作品数：16 被引量：5H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 相关领域：一般工业技术电子电信电气工程理学更多>>
- 一种引线陶瓷绝缘子密封结构
- 本实用新型提供了一种引线陶瓷绝缘子密封结构，属于电子封装技术领域，包括陶瓷绝缘子、引线、内密封圈和外密封圈，陶瓷绝缘子封接孔内无金属化层，引线安装于封接孔内，陶瓷绝缘子内端面和外端面均设有金属化层且金属化层与引线连接，内...
- 张玉刘旭路聪阁张志庆李明磊乔志壮刘林杰
- 混合集成电路外壳内部氢含量控制
- 2021年
- 随着封装器件环境可靠性要求的提升,对外壳内部的氢含量控制提出了更高的要求。本文对混合集成电路外壳内部氢含量控制进行系统分析,包括影响外壳内部氢含量的因素分析及工艺过程氢含量控制技术分析。通过针对性的工艺措施,可实现250℃48h激发后外壳内部氢含量满足≤2000ppm的要求,并且保证外壳镀金层具有良好键合强度及可焊性。
- 刘旭张玉张志庆谷丽张鹏高岭
- 关键词：混合集成电路氢含量
- 系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳
- 本实用新型公开了一种系统级封装用超大腔体陶瓷针栅阵列外壳，涉及陶瓷封装外壳技术领域，它包括陶瓷件、封口环和第一盖板，陶瓷件具有多层布线结构，陶瓷件设有用于容纳基板的第一腔体，第一腔体内设有用于使陶瓷件与基板电连接的键合区...
- 彭博 杨振涛张倩 冀春峰 毕大鹏张志庆路聪阁
- 文献传递
- 芯腔局部厚金封装外壳、封装器件及制备方法
- 本发明提供了一种芯腔局部厚金封装外壳、封装器件及制备方法，属于陶瓷封装技术领域，包括具有芯腔的陶瓷件，芯腔的底部划分为至少一个芯片安装区和至少一个无源器件安装区；芯片安装区设有下沉腔，下沉腔的底部与无源器件安装区处于不同...
- 杨振涛高岭于斐刘林杰张志庆毕大鹏王东生刘旭路聪阁马栋栋
- 文献传递
- TO型陶瓷封装外壳可靠性研究被引量：1
- 2022年
- 对于航空航天等高可靠领域,封装的可靠性直接决定电子产品的安全性能,提高外壳封装的可靠性对于半导体行业具有重大的意义。针对TO型陶瓷外壳,研究了封装材料、垫片尺寸和成品引线裁切等因素对外壳气密性、平面度的影响,进而提高了TO型陶瓷外壳使用的长期可靠性。研究结果表明,底盘材料采用WCu代替TU材料,钎焊后外壳底面及芯区平面度可以控制在0.05 mm以下。通过选取合适的垫片尺寸及优化引线裁切模具,可以显著地提高外壳的可靠性。
- 张志庆张玉刘旭
- 关键词：可靠性气密性平面度
- 金属盖板对陶瓷外壳结构可靠性的影响研究
- 2022年
- 系统级封装用陶瓷外壳的金属盖板尺寸一般较大,在可靠性试验的过程中,应力会通过金属盖板的弹性变形传递到陶瓷外壳上,导致陶瓷外壳侧壁出现明显的应力集中现象。采用有限元方法对封盖后的陶瓷外壳的可靠性试验进行了分析,研究了金属盖板的材质及结构对陶瓷外壳可靠性的影响规律,为该类外壳的金属盖板设计提供了可靠的理论依据,避免了由于金属盖板设计不合理而导致陶瓷外壳开裂或由于金属盖板下陷导致器件失效等问题。合理的金属盖板结构对于解决可靠性试验中的失效问题及提高器件的可靠性具有重要的作用。
- 张志庆杨振涛余希猛
- 关键词：系统级封装陶瓷外壳有限元
- 一种金属陶瓷绝缘子封接外壳
- 本实用新型提供了一种金属陶瓷绝缘子封接外壳，属于电子封装技术领域，包括底盘、连接于底盘的金属墙体、连接于金属墙体的封口环、陶瓷绝缘子和连接于陶瓷绝缘子的引线，底盘、金属墙体和封口环形成腔体，金属墙体上形成有通槽孔，陶瓷绝...
- 张玉刘旭路聪阁张志庆李明磊乔志壮刘林杰
- 一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构
- 本实用新型提供了一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构，属于电子封装技术领域，包括陶瓷绝缘子、引线和两个密封圈，引线安装于封接孔内，两个所述密封圈分别同轴套设于所述引线外圆周且分别贴于所述陶瓷绝缘子内外两端面，所述陶瓷绝缘子内...
- 张玉刘旭路聪阁张志庆李明磊乔志壮刘林杰
- 陶瓷基板的制造方法、陶瓷基板及陶瓷外壳
- 本发明提供一种陶瓷基板的制造方法、陶瓷基板及陶瓷外壳，该方法包括：获取熟瓷片；在熟瓷片上生长种子层；在种子层上生长导电导热层，以得到具有互连薄膜电路的陶瓷基板；导电导热层与种子层的金属成分相同。本发明通过在熟瓷片上生长导...
- 杨振涛刘林杰于斐武伯贤段强刘洋张志庆路聪阁马栋栋刘旭刘彤
- CQFN封装结构的热疲劳寿命研究被引量：2
- 2023年
- 基于陶瓷四边无引线(CQFN)封装结构,采用有限元仿真方法,针对实际外壳建立了三维有限元模型,对焊点在温度循环试验中的应力应变分布开展了研究,重点分析了印刷电路板(PCB)厚度、外壳尺寸大小、引出端形式和温度变动范围等对焊点的影响规律。采用Anand本构模型对铅锡焊点的粘塑性进行了表征,同时利用Coffin-Manson方程对CQFN封装结构在温度循环载荷作用下的热循环疲劳寿命进行了计算。研究表明,适当地增加PCB板厚度、合理地选取外壳外形尺寸及引出端的形式和尽量地降低温度变动范围,可以有效地提高焊点的热疲劳寿命。
- 张志庆杨振涛余希猛
- 关键词：热疲劳寿命温度循环
