王强
- 作品数：23 被引量：12H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信一般工业技术电气工程更多>>
- 一种铝碳化硅电子封装盒体连接器孔的制备方法
- 本发明涉及电子封装领域，公开了一种铝碳化硅电子封装盒体连接器孔的制备方法，本方法先按照设定的尺寸、结构制造碳化硅预制件，并在多孔碳化硅预制件上加工出电连接器孔、螺钉孔等机械特征；其次在孔内预填铝合金粉或块体，形成预镶嵌铝...
- 高明起熊德赣贾进浩白良昌王强刘道林叶永贵
- 文献传递
- 可互换仪器程控命令封装库设计与实现被引量：3
- 2017年
- 为实现自动测试系统中仪器的可互换,运用通用模块构建(CBB)思路,通过动态链接库(DLL)技术,设计与实现了可互换仪器程控命令封装库。该封装库具有品质高,通用性、实用性和可扩展性强等特点,不用修改自动测试程序而实现不同仪器之间的互换,实现了自动测试程序和仪器驱动完全分离,有利于自动测试系统的升级和移植,极大提高了自动测试系统的开发效率。
- 陈鑫友郭海帆陈建华王强蒋波
- 关键词：动态链接库互换性
- 基于CVI的数字示波器自动校准系统设计被引量：5
- 2014年
- 以LabWindows/CVI为软件平台,利用VISA和SCPI命令开发完成数字示波器自动校准系统。该系统可快速完成基于GPIB,RS232,LAN接口的数字示波器的自动化校准,保存测试数据,并自动判定测试结果,同时通过ActiveX技术实现Microsoft Word校准证书的自动生成、打印和保存。系统可消除人工手动操作引入的误差,具有长时间工作的稳定性,保证了计量工作的一致性。该系统具有易扩展性,只需通过添加对应型号示波器的控制文件就可以支持新的数字示波器。
- 王强郭海帆高雪
- 关键词：LABWINDOWS/CVI平台数字示波器自动校准
- 一种面向气密矩形连接器的一体化梯度材料盒体封装结构
- 本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种面向气密矩形连接器的一体化梯度材料盒体封装结构，包括设置有矩形连接器封装区和芯片安装区的主体、位于矩形连接器封装区内且与主体一体成型的调节体；所述调节体的热膨胀系数小于主体的热...
- 方杰崔西会王强何东吴昌勇许冰李文伍艺龙雷东阳吴婷张香朋叶永贵徐洋
- 一种微波件减重密封外壳封装结构及制造方法
- 本发明公开了一种微波件减重密封外壳封装结构及制造方法，涉及微波件封装外壳结构设计和制造领域，其中封装结构包括：封装结构主体、过渡区域、密封区域；所述封装结构主体采用镁合金制成；所述过渡区域位于封装结构主体与密封区域之间，...
- 崔西会方杰黎康杰李文彭颐豫许冰张坤贾斌孔欣韩小亮何东王强罗文锴
- 一种微波件多材料混合密封结构和工艺设计方法
- 本发明公开了一种微波件多材料混合密封结构和工艺设计方法，属于微波组件盒体封装领域，包括利用梯度材料作为微波组件封装结构基体材料来实现的激光焊接密封处结构，且所述梯度材料本体在微观上是连续的，没有微观分界面；在由所述微波组...
- 崔西会方杰邢大伟胡助明廖玉堂许冰李文何东王强徐洋
- 一种高散热数模一体集成封装结构及其制作方法
- 本发明涉及电子封装技术领域，公开了一种高散热数模一体集成封装结构及其制作方法，本封装结构将高低频数模复合基板与金属基板进行一体化集成加工形成具备高散热的多功能复合基板，将复合基板的金属基与装配有低频连接器和射频连接器的金...
- 董东王辉李慧潘玉华陆吟泉庞婷张平升代晓丽贾斌朱晨俊叶永贵王强何琼兰文俊凌
- 文献传递
- 一种曲面天线曲面电阻结构及其原位增材制造方法
- 本发明涉及曲面天线技术领域，具体公开了一种曲面天线曲面电阻结构及其原位增材制造方法，其结构包括若干组辐射单元、分别与辐射单元连接的曲面电阻；所述曲面电阻的两端分别与两组辐射单元连接；在所述曲面天线介质的表面设置有工艺槽，...
- 方杰崔西会刘建国徐利明万养涛黎康杰许冰李文吴婷冯雪华王强张香朋邢泽勤罗涛刘川廖伟何东邓强叶永贵钟贵朝阳晓明赵淋兵
- 一种微波件多材料混合密封结构和工艺设计方法
- 本发明公开了一种微波件多材料混合密封结构和工艺设计方法，属于微波组件盒体封装领域，包括利用梯度材料作为微波组件封装结构基体材料来实现的激光焊接密封处结构，且所述梯度材料本体在微观上是连续的，没有微观分界面；在由所述微波组...
- 崔西会方杰邢大伟胡助明廖玉堂许冰李文何东王强徐洋
- 毫米波固态功率放大器低损耗高散热的封装结构及方法
- 本发明公开了一种毫米波固态功率放大器低损耗高散热的封装结构及方法，包括功放芯片和封装结构主体，所述功放芯片安装在封装结构主体的热沉区域上，所述热沉区域的材质为石墨/铜复合材料，其中石墨的含量为55％‑65％。本发明将功放...
- 崔西会方杰张人天胡助明廖玉堂何东王强敬小东
