崔西会
- 作品数：59 被引量：31H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术文化科学建筑科学更多>>
- 一种三维异形宽带连接器及实现方法
- 本发明提供了一种三维异形宽带连接器及实现方法，包括三维结构、线路和接口；所述接口包括低频部分接口和射频部分接口；所述低频部分接口采用表贴式焊接的方式连接到连接器主体上，用于传输控制信号和/或供电；所述射频部分接口采用钎焊...
- 崔西会刘永彪方杰
- 文献传递
- 微波产品除氢工艺方法被引量：2
- 2020年
- 针对微波产品中砷化镓芯片“氢中毒”问题,对微波产品常用原材料进行了氢含量测试及除氢工艺效果验证。试验结果表明,钼铜合金镀金载板、6063铝合金镀金盒体、高硅铝合金镀金盒体等微波组件常用原材料,使用本文的除氢工艺,可以达到很好的除氢效果。
- 崔西会方杰许冰李元朴王辉李波
- 关键词：氢含量除氢
- 纳米银浆在微系统集成技术方面的应用被引量：3
- 2015年
- 在纳米材料发展趋势的基础上,重点介绍了纳米银浆的特点及在微系统集成领域的发展现状。同时,使用京瓷的纳米银浆进行了装配验证,试验结果表明纳米银浆可应用于三维集成领域,并解决复杂组件组装时的温度兼容性问题。
- 崔西会孙毅陆君
- 关键词：纳米银微系统
- 一种毫米波固态功率放大器的封装结构及方法
- 本发明涉及封装技术领域，具体公开了一种毫米波固态功率放大器的封装结构及方法，封装结构包括设置有热沉区域且采用铝合金制备的封装主体结构、设置在封装主体结构上与封装主体结构一体成型且与封装主体结构之间不形成间隙的热沉；所述热...
- 崔西会方杰黎康杰李文彭颐豫许冰张坤孔欣张人天胡助明何东王强敬小东
- 可调控封装技术在功率器件封装中的应用
- 2024年
- 随着功率电子器件的发展,单一的封装材料已经难以满足当前高密度集成功率器件封装所需的综合性能需求。研究了一种新型封装技术,即可调控封装技术,开展了封装壳体设计、制造和优化工作,并进行了散热性能测试。结果表明,可调控封装技术可有效解决功率器件散热问题,并对不同散热需求的器件提供个性化解决方案。
- 何东敬小东崔西会董飞张人天方杰罗文锴
- 关键词：功率器件散热
- 一种SMP弯式射频同轴连接器背盖压装装置及方法
- 本发明提供一种SMP弯式射频同轴连接器背盖压装装置，属于装配技术领域。包括压头、底座以及连接压头和底座的连接柱，所述连接柱上设置有滑轨，所述压头通过滑轨与连接柱连接且能在滑轨上移动，所述压头的底部设置有冲头，所述底座上设...
- 罗建强李洪崔西会
- 文献传递
- 一种高密度集成的大功率电子模块
- 本发明提供了一种高密度集成的大功率电子模块，包括结构功能一体化的盒体与盖板、印制板电路，盒体中开设有凹腔，盒体凹腔底部与盖板结构内侧均布置有电气互联的电子器件与三维共形电路以及电连接器，盖板安装在盒体开设的凹腔上，在内部...
- 羊慧陈显才方杰蒋瑶珮崔西会
- 一种微波组件粘接工艺集成器件的返工返修装置及方法
- 本发明公开了一种微波组件粘接工艺集成器件的返工返修装置及方法，该装置包括下托盘、上盖板部件，下托盘放置在工作台上，上盖板部件放置在下托盘之上，下托盘与上盖板部件之间通过螺栓连接，下托盘与上盖板部件之间夹持返工返修产品，下...
- 方杰刘川崔西会张香朋苟中月许冰伍泽亮廖伟何东吴婷史平怡陈绪波代忠
- 文献传递
- 一种曲面天线曲面电阻结构及其原位增材制造方法
- 本发明涉及曲面天线技术领域，具体公开了一种曲面天线曲面电阻结构及其原位增材制造方法，其结构包括若干组辐射单元、分别与辐射单元连接的曲面电阻；所述曲面电阻的两端分别与两组辐射单元连接；在所述曲面天线介质的表面设置有工艺槽，...
- 方杰崔西会刘建国徐利明万养涛黎康杰许冰李文吴婷冯雪华王强张香朋邢泽勤罗涛刘川廖伟何东邓强叶永贵钟贵朝阳晓明赵淋兵
- 一种微波件多材料混合密封结构和工艺设计方法
- 本发明公开了一种微波件多材料混合密封结构和工艺设计方法，属于微波组件盒体封装领域，包括利用梯度材料作为微波组件封装结构基体材料来实现的激光焊接密封处结构，且所述梯度材料本体在微观上是连续的，没有微观分界面；在由所述微波组...
- 崔西会方杰邢大伟胡助明廖玉堂许冰李文何东王强徐洋
