您的位置： 专家智库 > >

汪冰

作品数：22 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
发文基金：安徽省科技攻关计划更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 20篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 6篇电子电信
  • 5篇自动化与计算...
  • 1篇化学工程
  • 1篇电气工程

主题

  • 12篇封装
  • 9篇封装结构
  • 6篇陶瓷
  • 6篇芯片
  • 4篇信号
  • 3篇整流
  • 3篇石墨
  • 3篇石墨模具
  • 3篇填塞
  • 3篇气密
  • 3篇微系统
  • 3篇密封
  • 3篇密封结构
  • 3篇绝缘距离
  • 3篇互联
  • 3篇基板
  • 3篇管芯
  • 3篇焊盘
  • 3篇二极管
  • 3篇二极管芯片

机构

  • 22篇中国电子科技...
  • 1篇合肥工业大学

作者

  • 22篇汪冰
  • 7篇刘俊夫
  • 7篇张崎
  • 5篇庄永河
  • 4篇门国捷
  • 3篇刘小为
  • 3篇朱晓辉
  • 3篇黄志刚
  • 3篇尚玉凤
  • 3篇曾敏慧
  • 2篇李林森
  • 1篇周建政
  • 1篇李彩侠
  • 1篇刘俊永
  • 1篇汤文明
  • 1篇朱雨生
  • 1篇马涛
  • 1篇宣扬
  • 1篇孙函子
  • 1篇黄丽萍

传媒

  • 1篇光学与光电技...
  • 1篇电子与封装

年份

  • 3篇2024
  • 5篇2023
  • 5篇2022
  • 4篇2021
  • 2篇2020
  • 1篇2017
  • 2篇2015
共 22 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
一种实现宽温条件下输出稳定功率的高效功放电路
本发明涉及一种实现宽温条件下输出稳定功率的高效功放电路，包括微波放大单元和温控变压单元；微波放大单元包括依次相连的驱动放大器、小信号隔离器、末级放大器和大信号隔离器；温控变压单元包括温度传感器和可变电源转换器；温度传感器...
倪涛李林森宣扬唐进汪冰曾敏慧刘金鹏
一种量子芯片用封装结构
本实用新型公开了电子元器件封装领域的一种量子芯片用封装结构，主要由基板、金属环框、盖板密封构成，量子芯片安装在封装结构内部；所述基板为陶瓷材料，所述金属环框、盖板采用无磁性金属材料，所述基板通过薄膜工艺在上表面依次布设有...
秦智晗汪冰芮金城徐浩然
一种立体集成整流阵列及其制作方法
本发明公开了一种立体集成整流阵列及其制作方法，包括：AMB‑陶瓷基板，其上端面沿其四周固设有金属环框，所述金属环框与所述AMB‑陶瓷基板形成一腔体，位于所述腔体内的AMB‑陶瓷基板上开设有通孔，所述通孔内填塞有铜柱；第一...
陈夏冉朱晓辉汪冰门国捷刘小为张崎刘俊夫王超朱喆
金属封接用玻璃‑陶瓷复合密封结构及密封方法
本发明公开了一种金属封接用玻璃‑陶瓷复合密封结构，其包括金属外壳基体，所述金属外壳基体上设有引线孔，引线孔内连接有引线，在引线与金属外壳基体之间的缝隙内设有封接玻璃形成玻璃封接区，在玻璃封接区的一侧面或两侧面上围绕所述引...
汪冰张崎尚玉凤黄志刚庄永河
文献传递
一种立体集成整流阵列
本实用新型公开了一种立体集成整流阵列，包括：AMB‑陶瓷基板，其上端面沿其四周固设有金属环框，所述金属环框与所述AMB‑陶瓷基板形成一腔体，位于所述腔体内的AMB‑陶瓷基板上开设有通孔，所述通孔内填塞有铜柱；第一焊盘，其...
陈夏冉朱晓辉汪冰门国捷刘小为张崎刘俊夫王超朱喆
文献传递
一种单光子探测器封装结构
本发明公开了低温集成封装领域的一种单光子探测器封装结构，包括密封连接的金属管壳与盖板，所述金属管壳的内底面上安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片上安装有基板，金属管壳的侧壁上设有引脚以及供光纤穿过的光纤尾管；所述基板设有...
刘杰汪冰李奇左标
一种超导量子计算芯片用封装结构
本实用新型公开了量子计算芯片领域的一种超导量子计算芯片用封装结构，从上到下依次包括屏蔽盖帽、高频线路板与导热底板，高频线路板上表面固定有多组多芯集成高频连接组件，高频线路板及屏蔽盖帽均与导热底板固定连接；高频线路板上表面...
秦智晗汪冰芮金成朱雨生李剑刘松
文献传递
一种立体集成整流阵列及其制作方法
本发明公开了一种立体集成整流阵列及其制作方法，包括：AMB‑陶瓷基板，其上端面沿其四周固设有金属环框，所述金属环框与所述AMB‑陶瓷基板形成一腔体，位于所述腔体内的AMB‑陶瓷基板上开设有通孔，所述通孔内填塞有铜柱；第一...
陈夏冉朱晓辉汪冰门国捷刘小为张崎刘俊夫 王超 朱喆
文献传递
一种混合集成工艺光模块的封装结构
本实用新型公开了光通信领域的一种混合集成工艺光模块的封装结构，包括金属环框，所述金属环框的上下侧分别通过上盖板与LTCC基板封装固定，所述金属环框的横向内壁之间连接有金属板，所述金属板上表面通过过渡板固定有若干芯片，其中...
李奇汪冰杨鹏毅汪梦瑶刘俊永左标刘杰
文献传递
金属封接用玻璃-陶瓷复合密封结构
本实用新型公开了一种金属封接用玻璃-陶瓷复合密封结构，其包括金属外壳基体，所述金属外壳基体上设有引线孔，引线孔内连接有引线，在引线与金属外壳基体之间的缝隙内设有封接玻璃形成玻璃封接区，在玻璃封接区的一侧面或两侧面上围绕所...
汪冰张崎尚玉凤黄志刚庄永河
文献传递
全选 清除 导出
共3页<123>
聚类工具0