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沈俊杰

作品数：5 被引量：2H指数：1
供职机构：华中科技大学更多>>
相关领域：电子电信轻工技术与工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 5篇纳米
  • 5篇键合
  • 5篇铜
  • 4篇电镀
  • 4篇键合工艺
  • 3篇纳米棒
  • 2篇电镀铜
  • 2篇电镀锡
  • 2篇镀铜
  • 2篇镀锡
  • 2篇铜纳米线
  • 2篇子层
  • 2篇纳米线
  • 2篇基片
  • 1篇低温键合
  • 1篇电路
  • 1篇热分解
  • 1篇互连
  • 1篇集成电路

机构

  • 5篇华中科技大学

作者

  • 5篇沈俊杰
  • 4篇史铁林
  • 4篇廖广兰
  • 4篇汤自荣
  • 4篇陈鹏飞
  • 4篇独莉
  • 2篇谭先华
  • 2篇宿磊
  • 2篇邵杰

年份

  • 1篇2019
  • 2篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
一种基于铜纳米棒的铜锡铜键合工艺及结构
本发明公开了一种基于铜纳米棒的铜锡铜键合工艺及结构，该工艺包括：在基片表面依次沉积绝缘层、粘附层和种子层；在种子层上旋涂一层光刻胶，并在光刻胶上制作圆孔；在圆孔中电镀铜获得铜凸点；去除光刻胶，并去除暴露的种子层和粘附层；...
廖广兰独莉史铁林汤自荣陈鹏飞沈俊杰邵杰
文献传递
一种基于铜纳米棒的铜锡铜键合工艺及结构
本发明公开了一种基于铜纳米棒的铜锡铜键合工艺及结构，该工艺包括：在基片表面依次沉积绝缘层、粘附层和种子层；在种子层上旋涂一层光刻胶，并在光刻胶上制作圆孔；在圆孔中电镀铜获得铜凸点；去除光刻胶，并去除暴露的种子层和粘附层；...
廖广兰独莉史铁林汤自荣陈鹏飞沈俊杰邵杰
文献传递
一种基于铜纳米线的铜铜键合工艺
本发明公开了一种铜纳米线的铜铜键合工艺。在基片表面依次沉积粘附层和种子层；在种子层上制备一层光刻胶，并在光刻胶上制作圆孔；在圆孔中电镀铜，得到铜凸点；利用水热法在铜凸点表面生长Cu(OH)<Sub>2</Sub>纳米线；...
廖广兰独莉史铁林谭先华宿磊陈鹏飞沈俊杰汤自荣
一种基于铜纳米线的铜铜键合工艺
本发明公开了一种铜纳米线的铜铜键合工艺。在基片表面依次沉积粘附层和种子层；在种子层上制备一层光刻胶，并在光刻胶上制作圆孔；在圆孔中电镀铜，得到铜凸点；利用水热法在铜凸点表面生长Cu(OH)<Sub>2</Sub>纳米线；...
廖广兰独莉史铁林谭先华宿磊陈鹏飞沈俊杰汤自荣
文献传递
基于铜纳米棒的低温互连工艺研究
随着芯片集成度不断提高、电子产品小型化，集成电路特征尺寸已逐渐趋近物理极限，材料、工艺等方面遇到了许多难以逾越的瓶颈，传统二维集成技术已经不能解决功耗增加和互连延迟等导致的性能及成本问题。三维集成技术具有减少传输延时、降...
沈俊杰
关键词：集成电路低温键合
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