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杨云

作品数:10 被引量:22H指数:3
供职机构:信息产业部电子第五研究所更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术经济管理理学更多>>

文献类型

  • 9篇期刊文章
  • 1篇标准

领域

  • 4篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...
  • 2篇经济管理
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 3篇可靠性
  • 2篇电子元
  • 2篇电子元器件
  • 2篇元器件
  • 2篇数据资源
  • 2篇片上系统
  • 2篇仿真
  • 1篇电路
  • 1篇电路封装
  • 1篇电子设备
  • 1篇虚拟化
  • 1篇指标体系
  • 1篇质量管理
  • 1篇质量信息
  • 1篇数据管理
  • 1篇数据应用
  • 1篇数据资源建设
  • 1篇全寿命周期
  • 1篇热应力
  • 1篇资源建设

机构

  • 10篇信息产业部电...
  • 2篇工业和信息化...
  • 1篇工业和信息化...
  • 1篇中国人民解放...

作者

  • 10篇杨云
  • 8篇于迪
  • 4篇任艳
  • 4篇周军连
  • 4篇王浩
  • 3篇聂国健
  • 1篇翟芳
  • 1篇余昭杰
  • 1篇莫郁薇
  • 1篇郑丽香
  • 1篇潘勇
  • 1篇周军连

传媒

  • 3篇电子产品可靠...
  • 2篇中国管理信息...
  • 1篇光通信研究
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇科技视界
  • 1篇新一代信息技...

年份

  • 1篇2022
  • 4篇2020
  • 3篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2016
10 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
FloTHERM仿真技术在提取集成电路封装双热阻模型中的应用被引量:2
2016年
集成电路封装双热阻模型(RJC和RJB)可以用于电子产品散热分析时计算集成电路结温,然而基于实验测试来获取热阻模型需要花费大量经费和时间,因此可以借助仿真技术获取热阻参数。本文首先介绍仿真技术提取集成电路封装双热阻模型的流程,最后通过搭建符合JEDEC测试标准的虚拟热阻测试环境,对一款PBGA封装的集成电路进行双热阻模型提取。
余昭杰于迪任艳周军连许实清杨云
关键词:FLOTHERM仿真技术
电子设备可靠性预计模型及数据手册
本标准规定了常见元器件类型的预计模型、影响因子表征及相关数据,为其可靠性指标计算提供参考依据,从而辅助设备可靠性优化工作的开展。本标准适用于国产电子元器件。
于迪周军连莫郁薇潘勇聂国健任艳杨云翟芳
片上系统可靠性的虚拟化验证现状研究被引量:2
2019年
结合国内外片上系统可靠性的虚拟化验证现状,总结出了国内在该领域存在的主要问题和差距,并提出了相关的改进建议;分析梳理出了国外常见的虚拟化验证架构及思路,可为开展片上系统可靠性虚拟化验证工作的相关科研人员提供技术参考。
芈小龙李欣荣于迪徐洁芬杨云王浩雷庭
关键词:片上系统可靠性
国外质量数据资源建设情况分析及启示被引量:2
2020年
质量数据是实施装备质量改进、质量控制和风险管控等工作的重要依据,加强质量数据资源建设对提升装备质量可靠性具有重要的意义。从质量数据的收集、共享交换和管理应用等方面对国外质量数据资源建设情况进行了分析,在此基础上提出了我国质量数据资源建设的启示与建议。
周军连苏瑜杨云杨云
关键词:数据资源质量管理
关于电子元器件质量数据资源建设思路的探讨被引量:2
2020年
针对当前国内电子元器件质量数据资源建设中存在的数据分散、数据应用欠缺等问题,以电子元器件"研、用、管"各方的实际需求为基础,从数据资源体系构建、数据采集与规范化、数据管理与应用三方面入手,对电子元器件全寿命周期质量数据资源的建设思路进行了探讨,为行业质量监管与提升、数据共享与交流、数据应用与服务的实现提供了理论支撑。
王浩黄志华聂国健郑丽香杨云于迪李欣荣
关键词:电子元器件数据资源建设
一种片上系统片外互连可靠性仿真技术研究被引量:2
2020年
结合国内SoC虚拟化验证体系的现状,梳理总结出了SoC片外互连可靠性仿真流程。并选取某型SoC开展片外互连可靠性仿真分析。通过开展热学仿真、振动仿真和寿命仿真等工作,最终得出了该型SoC的可靠性仿真结果,结果分析表明,该仿真方法满足实际的应用需求。
李欣荣雷庭于迪杨云王浩刘瑜珂
关键词:片上系统仿真
基于加速寿命试验的SLD可靠性预计模型研究被引量:4
2018年
超辐射发光二极管(SLD)已广泛应用于航空、航天等多个领域,但其预计模型的缺失使得SLD的可靠性分析工作缺乏有效指导。本文基于SLD主要失效模式、失效机理以及典型诱发应力,构建SLD可靠性预计模型,开展加速寿命试验,利用性能退化可靠性评估技术、图估计、最优线性无偏估计等方法对试验数据进行分析处理,确定管芯预计模型参数,应用国内外已有耦合、热阻及制冷器可靠性预计技术,确定管芯耦合及组件预计模型系数的表征,从而完成SLD可靠性预计模型的建立,为SLD工程应用过程中的可靠性分析工作提供技术参考。
杨云任艳于迪周军连戴泽林
关键词:光学器件超辐射发光二极管可靠性加速寿命试验
电子元器件全寿命周期质量信息指标体系构建被引量:6
2019年
作为装备的基础组成单元,电子元器件全寿命周期质量数据对于支撑行业决策及装备器件选型、确定产品缺陷及薄弱环节、提升产品质量等具有重要意义,是推动元器件行业高速健康发展、国产电子元器件在装备中应用的依据。通过基于元器件全寿命周期主要业务流程的质量信息需求分析、整理,探索建立了元器件全寿命周期质量信息指标体系,对信息进行统一规划,以支撑元器件质量数据管理及应用工作的顺利开展,从而促进装备质量跨越式提升、自主保障战略的快速推进。
杨云任艳于迪王浩李欣荣周军连
关键词:元器件全寿命周期质量信息指标体系
挠性基板光电互联结构的热应力可靠性研究被引量:3
2020年
为了研究挠性光电互联结构在实际工程应用中的可靠性,建立了埋入光纤挠性基板光电互联结构有限元模型,根据光器件Telcordia GR-468标准加载热循环试验条件,对光电互联结构中的焊点应力、光纤应力和光电耦合效率进行仿真分析。热-结构仿真结果表明,焊点和光纤的最大等效应力均在安全范围内,光电耦合产生的最大损耗为0.7 dB,光电传输未受到显著影响,可以判定挠性光电互联结构在标准热循环作用下能够保证光电传输的稳定性。
聂国健于迪雷庭李欣荣杨云
关键词:热应力可靠性
国外最新可靠性预计标准综述
2022年
在研究分析国外发布的主流预计标准的基础上,以FIDES、217Plus及SR 332为例,系统介绍三类预计标准、元器件及系统的可靠性预计模型,对比分析了三类预计标准的模型思想、考虑要素及数据应用,可为国外预计标准的选用及国内预计标准的发展提供参考.
雷庭刘瑜珂杨云李欣荣
关键词:数据应用
共1页<1>
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