陈海峰
- 作品数：5 被引量：6H指数：2
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- 相关领域：冶金工程金属学及工艺一般工业技术电子电信更多>>
- 核聚变装置用TZM钼合金的制备及产业化
- 王铁军刘国辉董帝周武平王承阳黄鑫王广达牛曼熊宁吴诚弓艳飞陈海峰吕周晋
- 该课题研究的高性能钼合金材料属于难熔金属材料领域。TZM钼合金材料是一种以钼为基体按照一定的质量百分比添加钛、锆、碳等合金元素组成的合金材料。该合金具有熔点高、强度大、弹性模量高、热膨胀系数小，蒸汽压低、导电导热性好，抗...
- 关键词：
- 关键词：核聚变装置生产工艺
- 钼镧合金板组织对其高温拉伸性能的影响被引量：3
- 2021年
- 钼镧合金高温下具有优秀的抗变形能力,被广泛应用于陶瓷烧结基板、核工业用舟皿、隔热屏、高温炉结构件。通过对不同组织钼镧板进行高温拉伸测试,得出钼镧板组织对其高温拉伸性能的影响。结果表明:900℃及以下,细晶组织钼镧板的抗拉强度优于粗晶组织;大变形量的钼镧板,经过1700℃热处理后,针状细晶组织演变成粗大纤维组织,此种组织的钼镧板1700℃下的抗拉强度为64 MPa;不同组织的钼镧板,1400℃的抗拉性能差异较大,1700℃的抗拉性能差异较小。
- 吴朝圣贺亚卿王广达阚金锋陈海峰熊宁
- 关键词：金相组织高温拉伸
- 制备工艺对W-15Cu电子封装材料性能的影响
- 本文分别采用烧结骨架熔渗的方法以及直接熔渗的方法制备了W-15Cu电子封装材料.通过比较两种工艺方法制备出的电子封装材料产品发现,直接熔渗方法制备的W-15Cu产品性能更加优越,铜含量与设计值极为接近,相对密度也接近于理...
- 熊宁凌贤野陈海峰尤清照甘乐
- 关键词：电子封装材料
- 文献传递
- 变形工艺对钼铼合金箔材性能的影响被引量：3
- 2020年
- 在电子行业中,钼铼合金箔材需要具有各向同性的弯曲或深冲性能。在本文中,我们研究了Mo-35%Re合金箔的不同变形工艺,以获得各向同性的最佳工艺路线。通过金相观察、力学性能测试和杯突实验,研究发现交叉轧制可以提高钼铼箔材的性能,且改变交叉轧制的方式可以得到不同的效果。另外,研究发现部分再结晶退火可以获得较好的力学性能和各向同性。因此可以采用交叉轧制和部分再结晶退火来提高钼铼合金材料的综合力学性能。
- 陈海峰王广达熊宁
- 关键词：钼铼合金力学性能
- 钨钼粉自动筛分平台给料机构选型及结构设计
- 2020年
- 针对钨钼行业目前通用的筛分设备自动化程度较低的现状,通过选型,设计了基于螺旋给料器的全自动筛分平台,其参数设计兼顾了不同粒度钨、钼粉的特点,可实现筛分速度的无极调节及不同粒度钨、钼粉的全自动筛分,降低工人的劳动强度,提高了生产效率,减少粉尘对环境和工人的伤害。
- 陈海峰郭建威苏维丰
