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尤清照

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：安泰科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信冶金工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇国内会议论文

领域

  • 1篇冶金工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电子封装材料
  • 1篇W-1
  • 1篇CU

机构

  • 1篇安泰科技股份...

作者

  • 1篇甘乐
  • 1篇熊宁
  • 1篇凌贤野
  • 1篇陈海峰
  • 1篇尤清照

传媒

  • 1篇2003年全...

年份

  • 1篇2003
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排序方式：
制备工艺对W-15Cu电子封装材料性能的影响
本文分别采用烧结骨架熔渗的方法以及直接熔渗的方法制备了W-15Cu电子封装材料.通过比较两种工艺方法制备出的电子封装材料产品发现,直接熔渗方法制备的W-15Cu产品性能更加优越,铜含量与设计值极为接近,相对密度也接近于理...
熊宁凌贤野陈海峰尤清照甘乐
关键词：电子封装材料
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