李鹏
- 作品数：4 被引量：10H指数：2
- 供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
- 发文基金：广西省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 基于埋置MEMS空气隙的柔性凸点结构设计与热疲劳可靠性研究
- 圆片级芯片尺寸封装/(WLCSP/)是实现提升电子产品性能和集成密度的关键技术之一,基板、凸点和芯片等材料间热不匹配引起的热疲劳可靠性问题是WLCSP技术向大尺寸方向发展面临的难点,柔性凸点技术是ITRS给出的可能解决方...
- 李鹏
- 关键词：有限元法
- 文献传递
- 微机电系统封装技术被引量：4
- 2008年
- 首先提出了MEMS封装技术的一些基本要求,包括低应力、高真空、高气密性、高隔离度等,随后简要介绍了MEMS封装技术的分类。在此基础上,综述了三个微机电系统封装的关键技术:微盖封装、圆片级芯片尺寸封装和近气密封装,并介绍了其封装结构和工艺流程。
- 潘开林李鹏宁叶香颜毅林
- 可延展无机柔性电子互连结构设计及力学特性研究
- 可延展电子在智能穿戴电子、柔性显示、生物医疗等领域具有广阔的应用前景.本文针对该核心问题,对目前可延展互连结构的设计及相关力学特性分析的国内外研究现状进行了分析.针对研究现状,分析了“自相似”互连结构的设计方法及其延展性...
- 潘开林林骅陈仁章韦娜陈显平李鹏
- 关键词：互连结构优化设计力学特性
- 文献传递
- 无铅过渡时期混合焊点可靠性研究进展被引量：6
- 2008年
- 在电子产品向无铅化过渡时期,存在前向兼容和后向兼容混合焊点的可靠性问题,对相关的理论和实验研究进行了综述。重点介绍了后向兼容组装中再流温度曲线的设置、焊点合金成分的计算及液相线温度的估算。简要介绍了前向兼容焊点的可靠性,认为一般情况下其可靠性可被接受。
- 宁叶香潘开林李逆李鹏
- 关键词：电子技术可靠性
