原效坤
- 作品数：16 被引量：16H指数：3
- 供职机构：北京工业大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中国航空科学基金山西省自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程冶金工程航空宇航科学技术更多>>
- 用有机硅树脂连接结构陶瓷的研究进展被引量：2
- 2006年
- 有机硅树脂已经成为结构陶瓷的重要连接剂之一。本文综述了用有机硅树脂连接SiC和Si3N4陶瓷的研究现状,以及用有机硅树脂连接结构陶瓷的研究方向,并报导了用有机硅树脂YR3370连接SiC陶瓷以及连接SiC陶瓷基复合材料的工作。
- 原效坤许并社
- 关键词：有机硅树脂结构陶瓷
- 塑性变形对WC-Co硬质合金中Σ2晶界分布的影响(英文)
- 2011年
- 在同等工艺条件下制备了两个WC-8Co试样,其中一个经历了塑性变形处理,分别收集了两个试样表面的电子背散射衍射数据。像质图样显示塑性变形破坏了WC的架状结构。分别通过取向差角分布关系、取向差角-轴分布关系和单一截面五参数法分析了Σ2晶界(即90°/[1010]晶界)的分布情况。结果显示塑性变形过程将降低Σ2晶界的分布强度。通过单一截面五参数法,解析了Σ2晶界组分对材料性能影响的权重。Σ2晶界对材料性能的影响主要通过晶界的迁移性,具体表现为晶界的滑移机制和对粘结相渗透的抵抗力。相比Σ2倾斜晶界,Σ2扭转晶界对材料性能的影响占有优势。
- 原效坤宋晓艳刘雪梅魏崇斌
- 关键词：硬质合金塑性变形电子背散射衍射
- 用有机硅树脂YR3370连接RBSiC陶瓷与高强石墨被引量：3
- 2007年
- 以一种聚硅氧烷类有机硅树脂YR3370(GE Toshiba Silicones)为连接剂,连接了反应烧结SiC(RBSiC)陶瓷和高强石墨。连接件在1100～1400℃的99.99%N_2气流中进行热处理。用X射线衍射仪和红外光谱仪分析有机硅树脂YR3370裂解产物的结构和变化,用扫描电镜观察连接件的显微结构,用材料试验机测定连接件的三点弯曲强度。连接温度为1300℃时,连接件的三点弯曲强度达最大值18.3 MPa,为石墨母材强度的45.8%。连接层是有机硅树脂YR3370裂解生成的无定形Si_xO_yC_z陶瓷,其结构连续均匀致密,厚度在2～5μm之间。连接机理是无定形Si_xO_yC_z陶瓷对RBSiC和石墨基体的无机粘接作用。
- 原效坤李树杰张听
- 关键词：有机硅树脂SIC陶瓷石墨
- 用作结构陶瓷连接剂的有机硅树脂被引量：1
- 2006年
- 有机硅树脂已经成为结构陶瓷的重要连接剂之一。本文总结用作结构陶瓷连接剂的有机硅树脂型号及使用效果,报导有机硅树脂YR3370连接SiC陶瓷的工作,并且讨论连接工艺的要素。
- 原效坤李树杰张听
- 关键词：有机硅树脂结构陶瓷
- 层状钙钛矿型氧化物BaYb_xMn_(1-x)O_3的制备与结构分析
- 2009年
- 以BaCO3,MnCO3和Yb2O3为原料,采用传统固相烧结法,在1300℃下合成了两种新的化合物12R-Ba4YbMn3O11.5和10H-Ba5YbMn4O14.5。用X射线能谱(EDS)微区成分分析和氧化还原滴定法确定两种化合物的化学式,用选区电子衍射(SAED)以及粉末X射线衍射Rietveld结构精修等手段分析测定了对化合物的晶体结构。12R-Ba4YbMn3O11.5的空间群为R-3m,晶胞参数为a=0.578 nm,c=2.850 nm;10H-Ba5YbMn4O14.5的空间群为P63/mmc,晶胞参数为a=0.575 nm,c=2.377 nm。
- 陈澍金头男王辉原效坤王二平
- 关键词：粉末X射线衍射RIETVELD结构精修选区电子衍射稀土
- 有机硅树脂YR3370的交联和裂解过程研究
- 2006年
- 作为结构陶瓷的新型连接剂,有机硅树脂在连接过程中需要经过低温交联和高温裂解。本工作综合表征和研究了有机硅树脂YR3370的交联和裂解过程,认为低温交联可以合理控制有机硅树脂的粘度,有机硅树脂YR3184的高温裂解产物是具有共价键网络结构的无定形SixOyCz陶瓷,通过与陶瓷基体之间的共价键键合,无定形SixOyCz陶瓷起到无机粘接剂的作用。此外,硅烷偶联剂有助于有机硅树脂的交联与裂解。
- 原效坤王建新
- 关键词：有机硅树脂交联裂解
- 纳米晶氧化锆陶瓷的制备工艺研究被引量：4
- 2002年
- 研究了溶胶 -凝胶法和共沉淀 -凝胶法制备纳米氧化锆粉体的工艺流程和影响因素 ,讨论了纳米氧化锆陶瓷的干压成型工艺和无压烧结过程 ,并分析了影响烧结体性能的各种工艺因素。
- 原效坤许并社
- 关键词：纳米晶材料烧结性能溶胶-凝胶法
- 一种SiC/Si_xO_yC_z非连续增强陶瓷基复合材料的制备及性能
- 2007年
- 以聚硅氧烷类有机硅树脂YR3370(GE toshiba silicones)裂解生成的无定形SixOyCz陶瓷为基质,以0.8μm SiC颗粒为非连续增强介质,制备了一种SiC/SixOyCz非连续增强陶瓷基复合材料。含SiC颗粒50%的素坯在99.99%N2气流中于1100-1300℃下保温1 h,所制备的陶瓷基复合材料密度可达2.27 g/cm3,维氏硬度可达741 kg/mm2。通过结构模拟和强度计算分析了SiC/SixOyCz陶瓷基复合材料的力学性能,其结构特点是连续的无定形SixOyCz陶瓷基质包围着分散的作为非连续增强介质的SiC颗粒,基质与增强介质之间具有合理的热匹配,并且可以改善单一陶瓷材料的脆性。
- 原效坤许并社
- 关键词：有机硅树脂
- 用硅树脂连接陶瓷的应力分析
- 本文首先对目前以硅树脂连接陶瓷的文献及工作进行总结。通过收缩模型对在硅树脂向共价键网络结构转化过程中由于收缩而可能产生的最大应力以及硅树脂产率、温度以及致密化速率等因素的影响作重点讨论。为了减少连接过程中所产生的应力,应...
- 原效坤许并社李树杰
- 关键词：硅树脂应力
- 文献传递
- 纳米氧化锆陶瓷烧结机理及模拟计算
- 通过分析素坯中纳米颗粒的实际堆积特点,提出“三球烧结模型”,分析得出相对密度和孔隙率的相对关系,通过实验验证了该数学模型并分析了模型数学式的实用价值。
- 原效坤许并社
- 关键词：纳米材料陶瓷
- 文献传递
