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管美章

作品数：10 被引量：20H指数：3
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇期刊文章
  • 2篇专利

领域

  • 8篇电子电信

主题

  • 2篇电路
  • 2篇正交
  • 2篇正交试验
  • 2篇微带
  • 1篇单因素
  • 1篇单因素分析
  • 1篇等离子体
  • 1篇电路板
  • 1篇电子材料
  • 1篇多芯片
  • 1篇信号
  • 1篇印制板
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇振子
  • 1篇振子天线
  • 1篇制板
  • 1篇散热
  • 1篇上变频
  • 1篇上变频器

机构

  • 6篇中国电子科技...
  • 3篇中国电子科技...
  • 1篇华东电子工程...

作者

  • 10篇管美章
  • 5篇邹嘉佳
  • 4篇范晓春
  • 3篇赵丹
  • 1篇张德智
  • 1篇陈奇海
  • 1篇汪方宝
  • 1篇王志勤
  • 1篇刘晓政
  • 1篇赵丹
  • 1篇范晓春
  • 1篇王才华
  • 1篇陈彦青
  • 1篇赵丹

传媒

  • 4篇电子工艺技术
  • 2篇印制电路信息
  • 2篇电子与封装

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 4篇2017
  • 2篇2008
  • 1篇2007
  • 1篇2004
共 10 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
技术成熟度评估在进口替代电子材料开发中的应用
2018年
根据电子材料的技术特点对在国外进口替代电子材料开发过程的技术成熟度等级进行了重定义。分析了电子材料技术成熟度与电子装备成熟度之间的关系,并使用基于CTE权重的技术成熟度评价方法,以微波复合介质板的进口替代研发为例进行了技术成熟度评价。
赵丹邹嘉佳管美章范晓春
关键词：电子材料
基于微波数字复合基板技术的多芯片射频收发装置
本实用新型提出了一种基于微波数字复合基板技术的多芯片射频收发装置，包括：微波数字复合基板、变频模块、低噪声放大模块和滤波模块，其中，所述变频模块、低噪声放大模块和滤波模块均采用多芯片MCM微组装技术形成，并被装焊至所述微...
王才华方南军张德智管美章刘晓政
文献传递
微波印制板的设计及CAD/CAM图形制作被引量：1
2004年
本文介绍了微波印制板的设计原则和要求,以及高精度微波电路图形的CAD/CAM设计制作方法。
管美章
关键词：微波印制板微波电路CAD/CAM
印制电路板的热设计及其实施被引量：8
2008年
文章介绍了板级电路热设计的两种基本原则——减少发热量和加快散热,并详细讨论了热设计的几种方法及其具体实现手段。
管美章
关键词：散热
一种新型PTFE覆铜板的等离子处理工艺及其优化被引量：4
2017年
通过等离子改性方法对一种新型PTFE覆铜板实施孔金属化前处理。运用正交试验极差分析和Minitab指标趋势图,证明RF源功率是孔壁完整性的最主要影响因素,并最终得到合适的工艺参数。经实验,等离子改性的最佳工艺参数分别为:氢气流量600 m L/min,氮气流量600 m L/min,RF源功率2 000 W,处理温度150℃,处理时间60 min。结果证明采用优化的工艺参数后,PTFE覆铜板孔壁有较好的孔金属化效果。
邹嘉佳赵丹范晓春管美章
关键词：等离子体孔金属化单因素分析正交试验
一种PTFE高频覆铜板的钻孔工艺研究
2017年
PTFE基高频覆铜板在加工前期工序的机械钻孔中,质量不易受控制。通过对一种新型高频介质板进行0.3 mm微小孔的钻孔工艺实验,采用正交试验极差分析方法和Minitab数据分析,对机械钻孔参数进行了数据处理和优化选择,从而得出最优的参数组合,有效避免了PTFE板材在钻孔过程中可能产生的孔壁粗糙、铜瘤等不良问题。
邹嘉佳赵丹范晓春管美章
关键词：机械钻孔正交试验
具有防护膜的微带振子天线
本实用新型涉及一种中、高频微带振子天线的防护技术，具体地说是具有防护膜的微带振子天线。特点是：在微带电路板的正反两侧面分别设防护膜层，所述防护膜为环氧树脂交联型阻焊膜，所述防护膜层厚度为20－25μm。该防护膜层具有图形...
管美章王志勤陈奇海
文献传递
一种新型PTFE覆铜板的精细图形制作前处理工艺优化被引量：2
2017年
精细图形制作的前处理工艺对印制电路板的铜表面粗糙度影响很大。对一款新开发的PTFE覆铜板表面采取机械磨刷、喷砂研磨、化学微蚀3种前处理工艺,通过SEM及粗糙度结果分析了处理后铜面的粗化效果。结果表明,化学微蚀前处理方式有利于获得较好的铜面外观,采用相应的图形制作工艺参数可达到较好的线宽精度要求。
赵丹邹嘉佳范晓春管美章
关键词：前处理粗糙度
微波PCB特种制造技术被引量：5
2007年
随着低介电常数性与低介质损耗因数的基材在PCB加工中应用趋于广泛,研究高频基板工艺技术越来越重要。主要介绍了高频基板作为一种高档的电子电路,由于与普通PCB相比在基材和使用环境的不同,在工程制造中孔金属化、控制基材收缩、阻抗控制、表面涂覆等方面有着特殊的工艺技术。
陈彦青汪方宝管美章
T/R组件中微带板国产化替换的工艺研究
2019年
某X波段T/R组件中的进口微带板替换为国产微带板。由于微带板性能差异,原有工艺流程和要求不能适应新型材料。通过优化微带板的制备工艺和装配工艺参数,提高微带板的粗糙度、尺寸稳定性和大面积焊接钎透率,使组件性能满足使用要求,为国产材料的国产替代提供技术基础。
邹嘉佳赵丹管美章范晓春
关键词：T/R组件微带板国产化
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