罗惠英
- 作品数：4 被引量：1H指数：1
- 供职机构：天津工业大学更多>>
- 相关领域：电子电信理学更多>>
- 带有低熔点凸点的倒装焊接结构及制作方法
- 本发明提出一种带有低熔点凸点的倒装焊接结构及制作方法。这种凸点制作方法是在普通纯金凸点和焊盘的制作基础上加以改进，凸点和焊盘采用Ti/Au结构，在凸点上或凸点对应的焊盘上蒸发一层Au/Sn合金或其他低熔点合金层，这种制作...
- 牛萍娟贾海强陈宏刘宏伟杨广华高铁成罗惠英
- 文献传递
- 倒装焊接结构及制作方法
- 本发明提出一种带有低熔点凸点的倒装焊焊接结构及制作方法。这种凸点制作方法是在普通纯金凸点和焊盘的制作基础上加以改进，凸点和焊盘采用Ti/Au结构，在凸点上或凸点对应的焊盘上蒸发一层Au/Sn合金或其他低熔点合金层，这种制...
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- 文献传递
- 三稳态共振隧穿器件的研制
- 2006年
- 在I-V特性曲线上具有双微分负阻的三稳态共振隧穿器件,室温下可以达到较高的电流峰谷比5.2∶1。器件采用两个隧穿二极管背靠背串联的结构,能更大程度提高集成度,可以在多值逻辑或其他有关降低电路复杂性方面获得较为广泛的应用。
- 罗惠英牛萍娟陈乃金郭维廉梁惠来王文新
- 关键词：共振隧穿二极管多值逻辑
- 高亮度大功率InGaAlP红光LED芯片研制被引量：1
- 2008年
- 报道了大功率高亮度InGaAlP红光LED芯片的设计和工艺制备,实验芯片采用环形插指状电极。和传统的LED芯片相比较,环形插指状电极LED芯片电流扩展分布更均匀,而且更有利于与其它器件的集成。对制备好的芯片进行了I-V特性、光谱特性、光通量和光强的测量。芯片的电性能非常好,其开启电压VT为1.5V;当工作电压达到3V时,工作电流为500mA;在工作电流为350mA时,峰值波长为635nm,半峰全宽为16.4nm,光强为830mcd。在色度学测试中,色坐标为x=0.6943,y=0.3056,显色指数为18.4。因此可以得知高亮度大功率InGaAlP红光LED是未来LED作为普通照明光源应用的第一步,而且将会在科学研究和工业投资的很多应用领域中成为新的焦点。
- 王小丽牛萍娟李晓云于莉媛杨广华刘宏伟高铁成罗惠英战瑛于欣
- 关键词：湿法腐蚀
