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于敬凯

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇倒装
  • 1篇倒装焊
  • 1篇视觉
  • 1篇视觉系统
  • 1篇焊机

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇张永聪
  • 1篇于敬凯
  • 1篇田亚炜

传媒

  • 1篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
倒装焊机中视觉系统的应用及对位算法研究被引量：3
2009年
倒装焊是一种采用芯片与基板直接安装的互连工艺方法,使封装具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性。通过视觉系统优化及对位算法,极大地提高了生产效率和对位精度。
张永聪田亚炜于敬凯
关键词：倒装焊视觉系统
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共1页<1>
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