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文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇倒装
  • 1篇倒装焊
  • 1篇视觉
  • 1篇视觉系统
  • 1篇热声
  • 1篇控制系统
  • 1篇焊机
  • 1篇PLC

机构

  • 2篇中国电子科技...
  • 1篇太原理工大学

作者

  • 2篇田亚炜
  • 1篇张永聪
  • 1篇董永谦
  • 1篇张燕
  • 1篇于敬凯
  • 1篇王贵平
  • 1篇张建宏

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2007
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
倒装焊机中视觉系统的应用及对位算法研究被引量:3
2009年
倒装焊是一种采用芯片与基板直接安装的互连工艺方法,使封装具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性。通过视觉系统优化及对位算法,极大地提高了生产效率和对位精度。
张永聪田亚炜于敬凯
关键词:倒装焊视觉系统
热声焊机控制系统的开发被引量:2
2007年
热声焊机是微电子封装领域的关键设备,热声焊技术可实现金丝的高质量焊接。简要介绍了热声焊机的功能、结构,阐述了设计中的控制原理和方法,绘制了控制框图和软件流程图,并提供了一些试验的数据。
董永谦王贵平田亚炜张建宏张燕
关键词:控制系统PLC
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