王子良
- 作品数：42 被引量：84H指数：6
- 供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术化学工程金属学及工艺更多>>
- 提高微波器件封装可靠性的工艺研究被引量：4
- 2011年
- 分析了微波外壳产生失效的主要原因,针对其在制备过程中的关键工艺以及技术难点展开讨论。分别论述了影响外壳可靠性的各个关键因素以及影响机理,包括瓷件尺寸精度和平整度、金属化强度与钎焊技术等,结合现有的工艺情况,分别提出相应的控制措施,并取得良好的效果。
- 庞学满曹坤唐利锋夏庆水王子良
- 关键词：可靠性封接强度气密性
- 小型化宽阻带抑制LTCC低通滤波器设计
- 2015年
- 设计了一款基于低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的小型化宽阻带抑制低通滤波器,该滤波器的体积仅为3.2mm×1.6mm×1.0mm。设计时为了增强阻带的抑制作用,以具有一个传输零点的低通滤波器为原型,通过合理设置各个元件的外形及位置,有效地利用了结构内部的电磁耦合效应,额外形成了多个传输零点,产生了较好的宽阻带抑制效果。该滤波器截止频率为2.4GHz,通带内最大插入损耗为1dB,在3.8、6.2和7.15GHz处阻带抑制分别达到46、65和52dB。另外,从7.2GHz到12GHz阻带抑制均大于20dB,在电路中利用该滤波器可有效地防止寄生通带的产生,减少其他频段的信号干扰,增强电路的抗干扰能力。
- 郑琨王子良戴雷严蓉徐利陈昱晖
- 关键词：低温共烧陶瓷小型化
- 直接敷铜陶瓷基板技术的研究进展
- 功率模块以及集成电力电子模块(integratecl powerelectronics module,IPEM)的发展带动直接敷铜(direct bonded copper,DBC)基板技术的迅猛发展。详细介绍了DBC基...
- 卢会湘胡进王子良
- 关键词：氮化铝功率模块
- 文献传递
- 表贴式MMIC高密度封装外壳微波特性设计被引量：7
- 2014年
- 基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺,研制了一款32根引脚方形扁平无引线封装(CQFN)型微波外壳,外形尺寸仅为5mm×5mm×1.4mm。该外壳采用侧面挂孔的方式实现微波信号从基板底部到外壳内部带状线和键合区微带线的传输,底部增加了密集阵列接地过孔以消除高密度引脚间的耦合。对制作的外壳进行了微波性能测试,在C波段内的插入损耗小于0.5dB,驻波比小于1.3,隔离度大于30dB。该小型化表贴陶瓷外壳适用于C波段的微波单片集成电路(MMIC)的高品质气密封装,且便于批量化生产。
- 徐利曹坤李思其王子良
- 关键词：高密度封装微波单片集成电路
- 一种基于LTCC工艺的S波段梳状线带通滤波器
- 本发明是一种基于LTCC工艺的S波段梳状线带通滤波器，其结构包括二十一层瓷带，二十一层瓷带从下到上依次为第1层、第2层、……、第21层；二十一层瓷带整体的左、右两端分别有第一金属化图形、第二金属化图形，二十一层瓷带上下侧...
- 李永彬王子良
- 文献传递
- 基于毛纽扣的LTCC微波模块垂直互连技术被引量：16
- 2013年
- 基于独立的二维LTCC微波模块间的垂直互连技术展开研究,采用了一种三线型毛纽扣微波垂直互连结构并使用三维电磁仿真软件HFSS对三线型毛纽扣垂直互连结构的模型进行分析与优化。通过对相应工艺的研究,制作了三线型毛纽扣垂直互连样品,其中毛纽扣的高度为3mm,直径为0.5mm。样品测试结果与仿真结果相符,在X波段插入损耗小于1.5dB,回波损耗大于15dB。
- 徐利王子良胡进陈昱晖郭玉红
- 关键词：三维多芯片组件低温共烧陶瓷
- 一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽及其制造方法
- 本发明提供的一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽，包括自下而上依次设置的金属焊环P<Sub>1</Sub>、钎焊料P<Sub>3</Sub>和陶瓷片P<Sub>2</Sub>。本发明还提供了一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽的制造...
- 杨建胡进程凯王子良刘艳陈宇宁许丽清
- 一种新型毫米波陶瓷绝缘子
- 本发明公开了一种新型毫米波陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子包括上片陶瓷、下片陶瓷，所述上片陶瓷上层为上金属化层，下片陶瓷的底面为下金属化层，上片陶瓷和下片陶瓷之间为中间金属化层，所述上片陶瓷和下片陶瓷构成“T”字型，所述陶瓷绝...
- 徐利胡进王子良
- 文献传递
- 真空电子器件外壳关键工艺被引量：3
- 2011年
- 针对电真空器件外壳在制备过程中的关键工艺以及技术难点展开讨论,分别论述了瓷件平整度,封接强度,钎焊技术与保护电镀技术这四个方面各自的重要性与影响因素,结合作者实践经验分别提出相应的解决措施,并取得良好的效果。
- 庞学满夏庆水程凯王子良
- 关键词：平整度钎焊电镀
- 基于LTCC工艺的抽头式梳状线滤波器设计被引量：1
- 2017年
- 介绍了一种基于LTCC工艺的梳状线带通滤波器的设计方法,滤波器包含四个谐振单元,每个谐振单元采用多层交叠带线结构。利用电磁仿真软件HFSS提取输入输出谐振单元的外部Q值以及谐振单元间的耦合系数,通过在第一级与第四级谐振单元之间引入Z型容性耦合,在上下边带各插入一个传输零点,提高带外抑制能力。实测结果显示,滤波器在中心频率3.35GHz处的插入损耗小于3dB,-1dB带宽大于400 MHz,带外抑制在DC-2.5GHz内大于40dB,在4~8GHz内大于30dB。
- 李永彬王子良程凯
- 关键词：低温共烧陶瓷
