2025年2月14日
星期五
|
欢迎来到贵州省图书馆•公共文化服务平台
登录
|
注册
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
孙函子
作品数:
19
被引量:2
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团公司第四十三研究所
更多>>
相关领域:
电子电信
机械工程
轻工技术与工程
自动化与计算机技术
更多>>
合作作者
庄永河
中国电子科技集团公司第四十三研...
王宁
中国电子科技集团公司第四十三研...
尚玉凤
中国电子科技集团公司第四十三研...
张崎
中国电子科技集团公司第四十三研...
童洋
中国电子科技集团公司第四十三研...
作品列表
供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
题名
作者
机构
关键词
文摘
任意字段
作者
题名
机构
关键词
文摘
任意字段
在结果中检索
文献类型
14篇
中文专利
领域
2篇
电子电信
1篇
轻工技术与工...
主题
8篇
封装
5篇
电路
4篇
陶瓷
4篇
陶瓷基
4篇
系统级封装
4篇
互连
4篇
基板
3篇
低应力
3篇
电气
3篇
电气连接
3篇
一体化封装
3篇
引线
3篇
三维集成电路
3篇
陶瓷基板
3篇
外引线
3篇
集成电路
3篇
惯性传感
3篇
惯性传感器
3篇
感器
3篇
长方体
机构
14篇
中国电子科技...
作者
14篇
孙函子
11篇
庄永河
7篇
王宁
5篇
张崎
5篇
尚玉凤
5篇
童洋
4篇
李林森
4篇
李鸿高
3篇
周婷
3篇
沈时俊
3篇
刘全威
2篇
周晶
2篇
汪金华
2篇
门国捷
1篇
刘俊夫
1篇
车江波
1篇
黄志刚
1篇
李佳
1篇
葛海军
1篇
汪冰
年份
2篇
2024
2篇
2022
2篇
2021
1篇
2020
3篇
2019
1篇
2018
1篇
2017
1篇
2016
1篇
2014
共
19
条 记 录,以下是 1-10
全选
清除
导出
排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效排序
三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构
本发明涉及三维集成电路应用技术领域,提供一种三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构,包含一个长方体基板,以及在所述基板表面铺镀的用于MEMS惯性传感器电气连接的金属化图形。将三轴MEMS惯性传感器正交封装单元化,采用抛...
孙函子
庄永河
尚玉凤
李鸿高
李林森
童洋
王宁
周婷
沈时俊
文献传递
HTCC基板薄膜多层布线的制作方法
本发明公开了一种HTCC基板薄膜多层布线的制作方法,主要步骤有:S1、提供HTCC基板,抛光、清洗并高温真空热处理所述HTCC基板;S2、在所述HTCC基板的表面形成第一金属布线层;S3、在所述第一金属布线层的表面形成第...
黄陈欢
徐浩然
孙函子
姚艺龙
高磊
车江波
马涛
一种自适应控制的高精度电流/频率转换电路
本发明涉及一种自适应控制的高精度电流/频率转换电路,包括积分器、上比较器及下比较器,所述上比较器及下比较器的同相输入端与积分器的输出端连接,积分器的输入端连接输入电流,上比较器及下比较器的输出端与FPGA的输入端连接;所...
汪金华
孙函子
庄永河
周晶
杨扬
文献传递
一种双腔体MEMS混合集成金属封装结构
本实用新型涉及一种双腔体MEMS混合集成金属封装结构,包括金属封装外壳,金属封装外壳通过连接层分为上腔和下腔。上腔和下腔之间通过垂直连接部互连。垂直连接部内部带有绝缘子,垂直连接部一端与上腔内的集成伺服电路金丝键合相连,...
庄永河
李佳
黄志刚
葛海军
孙函子
童洋
文献传递
一种陶瓷基双面RDL 3D封装方法及结构
本发明公开了高密度集成电路封装领域的一种陶瓷基双面RDL 3D封装方法及结构,包括具有多层布线结构的陶瓷基板,所述陶瓷基板内部通过厚膜TCV通孔实现电气垂直互连;所述陶瓷基板的正面制备有正面多层薄膜RDL层,正面多层薄膜...
孙函子
门国捷
徐浩然
王宁
刘全威
张崎
文献传递
一种抗雷击保护电路、保护装置及保护装置的制作方法
本发明涉及一种抗雷击保护电路、抗雷击保护结构及抗雷击保护结构的制作方法,其中抗雷击保护电路包括限流电阻及双向抑制二极管,所述限流电阻的一端为信号输入端,限流电阻的另一端与双向抑制二极管的一端连接,所述双向抑制二极管的另一...
孙函子
庄永河
张崎
李林森
李鸿高
童洋
王宁
文献传递
三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构
本发明涉及三维集成电路应用技术领域,提供一种三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构,包含一个长方体基板,以及在所述基板表面铺镀的用于MEMS惯性传感器电气连接的金属化图形。将三轴MEMS惯性传感器正交封装单元化,采用抛...
孙函子
庄永河
尚玉凤
李鸿高
李林森
童洋
王宁
周婷
沈时俊
文献传递
一种三维互连的系统级封装
本实用新型公开了系统封装领域的一种三维互连的系统级封装,包括散热框板以及分别封装固定在散热框板上下两侧的布线基板,布线基板相对散热框板的表面固定有芯片及电子器件,所述散热框板的底板上设有镂空区域,上下两个布线基板通过镂空...
朱喆
汪冰
张崎
门国捷
孙函子
刘俊夫
张柯
李奇
文献传递
I/F转换系统三维立体封装结构及封装方法
一种I/F转换系统三维立体封装结构及封装方法,可解决现有技术体积较大重量较重,无法适用于高精度领域的技术问题。包括LTCC双面板和HTCC封装主体,所述HTCC封装主体包括敞口设置的陶瓷腔体、金属环框、外引线和盖板,所述...
孙函子
刘全威
张崎
尚玉凤
王宁
张柯
庄永河
文献传递
一种用于电子胶囊的厘米级复合定位方法
本发明提供一种用于电子胶囊的厘米级复合定位方法,所述电子胶囊内置有蓝牙接收模块和MEMS惯性导航模块,人体外设置有蓝牙收发模块;通过蓝牙接收模块和MEMS惯性导航模块获取电子胶囊的初始位置信息、初始姿态信息、位移变化信息...
庄永河
孙函子
黄晓东
高旺
吴丞楚
游超
全选
清除
导出
共2页
<
1
2
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张