刘梦涵
- 作品数：8 被引量：31H指数：4
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- 一种P型金属电极制备焊料的半导体激光器
- 一种P型金属电极制备焊料的半导体激光器属于半导体光电子技术领域。本发明的提出是为了解决倒装焊时，半导体激光器管芯与热沉之间由于共熔性差导致的焊层内部存在空隙、焊接不牢等问题。本发明涉及的半导体激光器关键结构在于在P型金属...
- 崔碧峰刘梦涵凌小涵何新
- 大功率低阈值半导体激光器研究被引量：17
- 2016年
- 针对大光腔结构往往导致阈值电流密度增大的矛盾,设计了一种具有较高势垒高度的三量子阱有源区。采用非对称宽波导结构的半导体激光器,该激光器在实现大光腔结构的同时保持阈值电流密度不增加。通过金属有机物化学气相沉积(MOCVD)生长InGaAs/AlGaAs三量子阱有源区以及3.6μm超大光腔半导体激光器的外延结构。结合后期工艺,制备了980nm脊形边发射半导体激光器。在未镀膜情况下,4mm腔长半导体激光器阈值电流为1105.5mA,垂直发散角为15.6°,注入电流为25A时的最大输出功率可达到15.9 W。测试结果表明:所设计的半导体激光器在有效地拓展光场,实现大光腔结构的同时,保证了激光器具有较低的阈值电流。
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- 关键词：激光器半导体激光器大光腔阈值电流密度
- 980nm大光腔单发光条大功率LD失效分析被引量：5
- 2015年
- 采用大光腔结构、真空解理镀膜、腔面非注入区技术制备了980 nm单发光条大功率半导体激光器,其连续输出功率达到12 W。封装后测试,对于同一批量的180只器件进行可靠性测试,经过64 h电老化测试分析,功率基本未发生变化72只,综合成品率达到40%。对失效器件进行综合分析可得,此次试验中,镀膜后分离时产生的膜撕裂是激光器失效的主要原因。
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- 关键词：激光器大功率半导体激光器COD镀膜
- 大功率半导体激光器腔面氮钝化的研究被引量：6
- 2016年
- 针对980 nm大功率半导体激光器腔面离子铣氮钝化处理工艺进行了研究,发现腔面离子铣氮钝化可以提高激光器的输出特性及COD功率,器件输出功率提高了32.14%;老化实验后,经过氮钝化的半导体激光器没有明显退化,而未经氮钝化处理的激光器退化严重;使用俄歇谱测试仪(AES)对钝化处理后的半导体激光器试验片进行测试,发现有部分的氮离子遗留在腔面处;氮元素含量由原有的0%上升到20%,与此同时,氧元素的含量由原来的61%降至30%。结果表明,该技术能够改善半导体激光器的腔面特性,器件的可靠性和使用寿命可望得到提高。
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- 关键词：激光器大功率半导体激光器
- p型GaAs欧姆接触性能研究被引量：5
- 2016年
- 为了研究半导体光电器件p-GaAs欧姆接触的特性,利用磁控溅射在p-GaAs上生长Ti厚度在10-50 nm范围、Pt厚度在30-60 nm范围的Ti/Pt/200 nm Au电极结构。利用传输线模型测量了具有不同的Ti、Pt厚度的Ti/Pt/200 nm Au电极结构接触电阻率,研究了退火参数对欧姆接触性能的影响,同时分析了过高温度导致电极金属从边缘向内部皱缩的机理。结果表明,Ti厚度为30 nm左右时接触电阻率最低,接触电阻率随着Pt厚度的增加而增加;欧姆接触质量对退火温度更敏感,退火温度达到510℃时电极金属从边缘向内部皱缩。采用40nm Ti/40 nm Pt/200 nm Au作为半导体光电器件p-GaAs电极结构,合金条件为420℃,30 s可以形成更好的欧姆接触。
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- 关键词：半导体器件欧姆接触接触电阻率合金
- 一种P型金属电极制备焊料的半导体激光器
- 一种P型金属电极制备焊料的半导体激光器属于半导体光电子技术领域。本发明的提出是为了解决倒装焊时，半导体激光器管芯与热沉之间由于共熔性差导致的焊层内部存在空隙、焊接不牢等问题。本发明涉及的半导体激光器关键结构在于在P型金属...
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- 文献传递
- 大功率低阈值半导体激光器研究
- 大功率半导体激光器在众多领域都具有广泛的应用，近年来大功率半导体激光器的研究重点主要集中在如何提高输出功率、改善远场发散角、降低阈值电流密度、提高器件的可靠性等方面。改善半导体激光器的上述性能，可以从器件结构设计、外延生...
- 刘梦涵
- 关键词：半导体激光器输出功率远场发散角电流密度
- 一种半导体激光器腔面镀膜陪片及使用
- 一种半导体激光器腔面镀膜陪片，属于半导体激光器工艺技术领域。当前国内外所使用的镀膜陪片都是按照正式片尺寸制作的，本发明所提出的半导体激光器腔面镀膜陪片为单面工字型，另一面仍保持与正式片一样的尺寸。本发明设计精巧，易于加工...
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- 文献传递
