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胡玉华

作品数:12 被引量:64H指数:7
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
发文基金:江苏省高等学校大学生实践创新训练计划项目江苏省普通高校研究生科研创新计划项目江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目更多>>
相关领域:金属学及工艺电子电信更多>>

文献类型

  • 11篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 11篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 9篇钎料
  • 7篇润湿
  • 7篇润湿性
  • 5篇润湿性能
  • 5篇无铅钎料
  • 5篇显微组织
  • 5篇力学性能
  • 5篇力学性
  • 4篇SN-9ZN
  • 2篇时效
  • 2篇钎焊
  • 2篇钎料组织
  • 2篇助焊剂
  • 2篇无铅
  • 2篇稀土
  • 2篇焊剂
  • 2篇SN
  • 2篇ZN
  • 2篇SN-ZN
  • 1篇导热

机构

  • 11篇南京航空航天...
  • 4篇中国电子科技...
  • 1篇哈尔滨焊接研...

作者

  • 12篇胡玉华
  • 10篇薛松柏
  • 3篇陈文学
  • 3篇王慧
  • 3篇韩若男
  • 2篇叶焕
  • 1篇薛鹏
  • 1篇管永星
  • 1篇杨晶秋
  • 1篇罗冬雪
  • 1篇罗家栋
  • 1篇曾广
  • 1篇王宗阳
  • 1篇贾建漪
  • 1篇柳敏
  • 1篇许辉

传媒

  • 8篇焊接学报
  • 1篇焊接
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇材料工程

年份

  • 1篇2023
  • 2篇2013
  • 4篇2012
  • 2篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
  • 1篇2008
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
晶圆级封装用半烧结型银浆粘接工艺
2023年
选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究,通过剪切强度测试和空洞率检测确定了合适的点胶工艺参数,并进行了红外热阻测试和可靠性测试。结果表明,该半烧结型银浆的工艺操作性好,烧结后胶层空洞率低;当胶层厚度控制在30μm左右时,剪切强度达到25.73 MPa;采用半烧结型银浆+TSV转接板的方式烧结功放芯片,其导热性能满足芯片的散热要求;经过可靠性测试后,烧结芯片的剪切强度没有下降,具有较高的稳定性和可靠性,可用于晶圆级封装中功率芯片的粘接。
李志强胡玉华张岩翟世杰
关键词:晶圆级封装剪切强度导热性能可靠性
时效对Sn-Zn无铅钎料焊点可靠性的影响被引量:11
2012年
采用扫描电子显微镜及STR-1000微焊点强度仪器,研究了Sn-9Zn-0.06Nd/Cu钎焊接头在150℃时效过程中界面组织形貌和力学性能的变化.结果表明,Sn-9Zn-0.06Nd/Cu接头焊接后的界面生成了较为平坦的金属间化合物层Cu5Zn8,随着时效时间的增加,金属间化合物层不断增厚.经过时效处理,钎料中的稀土元素Nd向界面富集并在界面附近生成了Nd3Sn相,同时微焊点的拉伸力不断减小,当时效720 h后,焊点的拉伸力下降了近50%.时效后焊点断裂方式由韧性断裂向脆性断裂转变.
胡玉华薛松柏杨晶秋叶焕顾立勇顾文华
关键词:时效金属间化合物力学性能
Sn-9Zn-xNd无铅钎料组织和性能的研究
在倡导绿色环保的现代制造业中,电子封装领域钎焊连接材料正实施由传统Sn-Pb钎料到无铅钎料的转变。Sn-Zn系无铅钎料凭借熔点与Sn-37Pb接近、成本低以及良好的焊点力学性能等优点成为目前最具潜力的无铅钎料之一。但是,...
胡玉华
关键词:SN-9ZN助焊剂润湿性能时效
文献传递
Sn-9Zn-xAl无铅钎料润湿性能被引量:7
2008年
采用润湿平衡法测试了不同温度下Sn-9Zn-xAl无铅钎料在空气和氮气两种气氛下的润湿性能,研究探索了合金元素Al的添加量、气氛和温度对Sn-9Zn-xAl无铅钎料润湿性能的影响规律。结果表明,添加Al元素以后,Sn-9Zn-xAl无铅钎料的润湿性得到明显改善,在使用ZnCl2-NH4Cl助焊剂时,Al的最佳添加量为0.02%(质量分数),在使用免清洗助焊剂时,Al的最佳添加量为0.005%(质量分数);采用氮气保护时,Cu基板表面张力提高,钎料的氧化减少、表面张力降低,明显改善了钎料在Cu基板上的润湿性能;在215—245℃时,温度升高使钎料的表面张力减小,提高了钎料的润湿性能。
陈文学薛松柏王慧胡玉华
关键词:无铅钎料润湿性
稀土元素Nd对Sn-Zn-Ga无铅钎料组织及性能的影响被引量:13
2013年
研究了添加合金元素Ga及稀土元素Nd对Sn-Zn钎料润湿性能、显微组织和焊点力学性能的影响.结果表明,在钎料中适当添加Nd元素,可以提高钎料的润湿性能,当Nd元素的质量分数为0.1%时,钎料的润湿力最大,润湿时间最短,润湿性能达到最佳.同时适当升高温度时润湿性能得到改善.随着Nd元素的加入,钎料中大块的黑色针状富锌相逐渐变少,钎料基体组织得到细化,在Nd元素的添加量达到0.1%时,钎料的组织最为均匀、细小.同时Nd元素的加入可以改善焊点的力学性能,在Nd元素含量为0.1%时抗剪强度增至最大.因此Nd元素在Sn-9Zn-0.5Ga钎料中的最佳添加量为0.1%左右.
罗冬雪薛鹏薛松柏胡玉华
关键词:润湿性显微组织
Sn-Zn系无铅钎料润湿性的研究进展被引量:1
2011年
综合分析了Sn-Zn系无铅钎料润湿性能的研究现状。分析了该系钎料润湿性能不足的原因,总结了影响Sn-Zn系钎料润湿性能的若干因素,归纳了改善Sn-Zn钎料润湿性能的主要途径及其研究现状。最后,对Sn-Zn钎料的发展趋势进行了总结与展望。
韩若男薛松柏叶焕胡玉华
关键词:SN-ZN无铅钎料润湿性
稀土元素Nd对Sn-9Zn无铅钎料性能的影响被引量:10
2012年
研究了添加稀土元素Nd对Sn-9Zn无铅钎料的润湿性能、显微组织和焊点力学性能的影响.结果表明,Nd元素的加入改善了钎料的润湿性能,质量分数为0.06%时,钎料的润湿力最大,润湿时间最短,润湿性能达到最佳.随着Nd元素的加入,钎料的基体组织得到细化,富锌相逐渐减少,当元素Nd的添加量大于0.06%时,钎料的显微组织中出现小块状稀土元素Nd和Sn的金属间化合物.无铅钎料Sn-9Zn中稀土元素Nd的添加量为0.06%时,剪切力和拉伸力达到最大,分别提高了19.6%和26.6%,力学性能最佳.
胡玉华薛松柏柳敏许辉
关键词:无铅钎料润湿性能力学性能显微组织
SnCuNix-Pr焊点组织和性能分析被引量:4
2011年
分析了不同稀土元素Pr的添加量对Sn0.7Eu0.05Ni无铅钎料润湿性能、焊点力学性能以及钎料显微组织的影响,并对焊点内部组织的演化规律与其性能之间的内在联系进行了初步探讨.研究发现,稀土元素Pr的适宜添加量为0.025%~0.075%,且存在一最佳添加量0.05%.微量稀土元素Pr的加入可显著降低液态钎料的表面张力,改善其润湿性,同时可对晶界迁移产生钉扎作用,细化焊点组织,提高焊点力学性能.过量Pr元素的加入会因其过度氧化及其所引起的应力场综合作用增大等原因导致其活性作用降低.
罗家栋薛松柏曾广胡玉华
关键词:无铅钎料润湿性能力学性能显微组织
Sn-9Zn-xAg钎料在Cu基材上润湿性能及界面组织的研究被引量:8
2009年
研究了添加合金元素Ag对Sn9Zn无铅钎料显微组织、在铜基上的润湿性能及对钎料/铜界面组织的影响。研究结果表明:当Ag的含量(质量分数,下同)在0.1%~0.3%时,钎料中针状富zn相逐渐减少,当Ag的含量在0.5%~1%时,钎料中出现Ag—Zn化合物相;当Ag的含量为0.3%时,钎料具有最好的润湿性能,当Ag的含量为0.5%~1%时,钎料的润湿性能下降;Sn-9Zn/Cu的界面处形成平坦的Cu。Zn。化合物层,当Ag含量为0.3%时,在Cu5Zn8化合物层上出现节结状的AgZn3化合物相,随着Ag含量的提高,这种节结状的AgZn3化合物相逐渐聚集长大成扇贝状的化合物层。
胡玉华薛松柏陈文学王慧
关键词:无铅钎料显微组织润湿性
新型304不锈钢软钎焊用钎剂的研制被引量:1
2013年
研究制备了以有机金属盐甲基磺酸亚锡为主要活性成分的新型304不锈钢软钎焊用H36钎剂,并配合Sn-Cu-Ni钎料比较了其与传统H3PO4-C2H5OH钎剂、ZnCl2-HCl钎剂和ZnCl2-NH4Cl钎剂在304不锈钢基板上的润湿铺展性能.结果表明,新研制的H36钎剂的铺展性能明显优于其它钎剂,其最大铺展面积达到109.56 mm2,相比H3PO4-C2H5OH钎剂和ZnCl2-NH4Cl钎剂分别提高了249.4%和239.3%;添加乳化剂6500能进一步提高钎剂的润湿铺展性能,最大铺展面积可达到157.49 mm2.对优化后的H36-2钎剂匹配Sn-Cu-Ni钎料钎焊304不锈钢钎焊接头力学性能的结果表明,钎焊接头的抗拉和抗剪强度分别达到22.72 MPa和33.93 MPa,优于现有文献报道的数据.
管永星薛松柏韩若男胡玉华
关键词:铺展性能力学性能
共2页<12>
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