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胡玉华

作品数：12 被引量：64H指数：7
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
发文基金：江苏省高等学校大学生实践创新训练计划项目江苏省普通高校研究生科研创新计划项目江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>

合作作者

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金属学及工艺
研究主题：力学性能 铝合金 显微组织 数控机床 数值模拟
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子领域：金属材料金属学物理冶金合金热处理金属表面处理铸造金属压力加工焊接金属切削加工及机床刀具与模具公差测量技术钳工工艺
焊接
研究主题：焊接接头 力学性能 铝合金 焊缝 搅拌摩擦焊
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物理冶金
研究主题：无损检测 金属材料 力学性能 金属 显微组织
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
金属学
研究主题：力学性能 显微组织 铝合金 不锈钢 镁合金
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微电子学与固体电子学
研究主题：集成电路 PCB 印制电路板 芯片 电路设计
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电子电信
研究主题：手机 移动通信 网络 物联网 FPGA
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子领域：物理电子学微电子学与固体电子学电路与系统信息与通信工程通信与信息系统信号与信息处理
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