潘峥嵘
- 作品数:9 被引量:50H指数:3
- 供职机构:中南大学更多>>
- 发文基金:国家自然科学基金更多>>
- 相关领域:一般工业技术金属学及工艺更多>>
- In对Al-3.5Cu合金析出过程的影响被引量:7
- 2011年
- 利用透射电镜(TEM),差示扫描量热仪(DSC)等方法对Al-3.5Cu和Al-3.5Cu-0.5In(质量分数,%)合金中θ′相的生成及粗化行为进行对比研究。在175℃时效时In的添加显著地促进了合金的时效响应,时效峰值硬度提高了约200MPa。TEM观察结果显示富铟(In′)粒子在时效早期均匀析出,为θ′相的析出提供了非均匀形核位置;且在θ′相宽面发现了位于其片状顶角的In′粒子;时效后期含In合金中θ′相粗化速率明显小于无In合金。时效前增加6%预变形后两种合金时效响应及效果差别不大,证实T6状态In主要是通过淬火空位团簇,从而促进θ′相析出。
- 潘峥嵘郑子樵李世晨廖忠全
- 关键词:微合金化AL-CU
- Al-3.5Cu-(0.4Mg,1.0Li)合金组织性能及In的微合金化作用研究
- 上世纪五十年代,Silcock等人就发现在Al-Cu合金中添加微量/(~0.05wt./%/)铟/(In/),镉/(Cd/),锡/(Sn/)等能显著促进合金时效动力学并提高峰值强度。关于In元素对Al-Cu-Mg,Al-...
- 潘峥嵘
- 关键词:微合金化T1相
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- 一种超高导热金刚石-铜复合封装材料及其生产方法
- 本发明公开了一种金刚石-铜复合封装材料及其生产方法,基体材料为铜,金刚石颗粒含量在2~60%(质量),粒径范围为1~150μm,添加剂为铜或银,其含量为0.1~10%(质量),添加方式为采用化学镀的方法将添加剂镀于金刚石...
- 李荐易丹青侯亚平叶国华潘峥嵘郑利强
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- 一种高导热金刚石-铜复合封装材料及其制备方法
- 本发明公开了一种金刚石-铜复合封装材料及其生产方法。基体材料为铜,所述的提高导热、增加强度的金刚石颗粒含量以质量计为5~60%,选用粒径范围为:1μm~150μm,所述的添加剂为铬、镍、钨、钛、铁、镍、钼、钽或铌,其含量...
- 易丹青李荐侯亚平叶国华潘峥嵘郑利强
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- 一种超高导热金刚石-铜复合封装材料及其生产方法
- 本发明公开了一种金刚石-铜复合封装材料及其生产方法,基体材料为铜,金刚石颗粒含量在2~60%(质量),粒径范围为1~150μm,添加剂为铜或银,其含量为0.1~10%(质量),添加方式为采用化学镀的方法将添加剂镀于金刚石...
- 李荐易丹青侯亚平叶国华潘峥嵘郑利强
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- 2197铝锂合金在不同热处理状态下的晶间腐蚀及剥蚀行为被引量:11
- 2010年
- 研究了T6和T8态两种时效状态下的2197铝锂合金的晶间腐蚀和剥蚀行为。结果表明,随时效时间延长,晶界T1相数量及晶界无沉淀带宽度增加,合金晶间腐蚀和剥蚀敏感性增加;更低的时效温度和时效前的预变形,促进T1相析出,并使无沉淀析出带宽度减小,因此T8态的耐蚀性优于T6态。通过电化学阻抗谱可准确地判断合金的剥蚀敏感性,由此判断出的剥蚀发生时间和剥蚀敏感性与通过剥蚀照片观察的结果一致。
- 陈圆圆郑子樵魏修宇潘峥嵘李世晨
- 关键词:2197铝锂合金晶间腐蚀剥蚀电化学阻抗谱
- 一种高导热金刚石-铜复合封装材料及其制备方法
- 本发明公开了一种金刚石-铜复合封装材料及其生产方法。基体材料为铜,所述的提高导热、增加强度的金刚石颗粒含量以质量计为5~60%,选用粒径范围为:1μm~150μm,所述的添加剂为铬、镍、钨、钛、铁、镍、钼、钽或铌,其含量...
- 易丹青李荐侯亚平叶国华潘峥嵘郑利强
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- 预变形对Al-Cu-Mg-(Ag)合金中Ω相析出的影响被引量:3
- 2010年
- 通过拉伸性能测试、透射电镜(TEM)观察等手段,研究了固溶淬火后预变形对Al-3.4Cu-0.34Mg合金显微组织的影响。结果表明:人工时效前加入预变形,时效强度明显提高,预变形的加入显著促进了合金中Ω相的析出,牺牲了S′相。与Al-Cu-Mg-Ag合金中预变形抑制Ω相析出作用进行比较,得到了统一的解释:位错能够作为Ω相析出的非均匀形核位置。
- 潘峥嵘郑子樵廖忠全李世晨
- 关键词:AL-CU-MG预变形位错Ω相
- 预变形对2197铝锂合金显微组织和力学性能的影响被引量:31
- 2008年
- 通过力学性能测试,扫描电镜、透射电镜观察等手段,研究了固溶淬火后不同程度预变形对2197铝锂合金力学性能及显微组织的影响。结果表明:随着预变形量的增加,合金的时效响应加快,其强度达到峰值的时间逐渐缩短,且峰值强度明显提高。预变形的加入显著促进了基体中T1相的均匀、弥散析出,θ′′/θ′相和δ′相析出受到抑制。
- 魏修宇郑子樵潘峥嵘陈圆圆李世晨陈秋妮
- 关键词:2197铝锂合金预变形时效显微组织力学性能