侯亚平
- 作品数：7 被引量：13H指数：2
- 供职机构：中南大学更多>>
- 相关领域：金属学及工艺化学工程一般工业技术更多>>
- 一种超高导热金刚石－铜复合封装材料及其生产方法
- 本发明公开了一种金刚石－铜复合封装材料及其生产方法，基体材料为铜，金刚石颗粒含量在2～60％(质量)，粒径范围为1～150μm，添加剂为铜或银，其含量为0.1～10％(质量)，添加方式为采用化学镀的方法将添加剂镀于金刚石...
- 李荐易丹青侯亚平叶国华潘峥嵘郑利强
- 文献传递
- 金刚石化学镀铜工艺研究被引量：10
- 2007年
- 介绍了金刚石化学镀铜工艺流程、工艺配方。研究了不同络合剂体系对镀液稳定性以及不同预处理方法对化学镀铜层表面形貌的影响。探讨了硫酸铜质量浓度、络合剂物质的量之比和不同pH下甲醛质量浓度对金刚石表面沉积铜速率的影响。结果表明:使用胶体钯敏化活化能显著提高金刚石表面镀铜质量,多元络合剂的加入可以增加镀液的稳定性。获得了化学镀铜最佳工艺条件:CuSO4·5H2O15g/L,甲醛(w(HCHO)=36%)15g/L,酒石酸钾钠14g/L,EDTA14.6g/L,NaOH适量,二联吡啶0.02g/L,亚铁氰化钾0.01g/L,温度(43±0.5)°C,pH=12.5。采用此工艺在金刚石颗粒表面获得了良好的镀铜层。
- 侯亚平易丹青李荐
- 关键词：金刚石化学镀铜
- 一种高导热金刚石-铜复合封装材料及其制备方法
- 本发明公开了一种金刚石-铜复合封装材料及其生产方法。基体材料为铜，所述的提高导热、增加强度的金刚石颗粒含量以质量计为5～60％，选用粒径范围为：1μm～150μm，所述的添加剂为铬、镍、钨、钛、铁、镍、钼、钽或铌，其含量...
- 易丹青李荐侯亚平叶国华潘峥嵘郑利强
- 文献传递
- 一种超高导热金刚石-铜复合封装材料及其生产方法
- 本发明公开了一种金刚石-铜复合封装材料及其生产方法，基体材料为铜，金刚石颗粒含量在2～60％(质量)，粒径范围为1～150μm，添加剂为铜或银，其含量为0.1～10％(质量)，添加方式为采用化学镀的方法将添加剂镀于金刚石...
- 李荐易丹青侯亚平叶国华潘峥嵘郑利强
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- 封装用高导热金刚石/铜复合材料的制备及其性能研究
- 随着电子电路集成规模的日益提高，电路工作时发热量亦相应升高，从而对具有高导热性和与集成电路芯片膨胀系数相匹配的新材料提出了迫切的需求。
本论文以制备热导率高、热膨胀系数与半导体材料相匹配的封装材料为目的，采用单...
- 侯亚平
- 关键词：电子封装材料铜复合材料化学镀复合电沉积粉末冶金
- 文献传递
- 一种高导热金刚石－铜复合封装材料及其制备方法
- 本发明公开了一种金刚石－铜复合封装材料及其生产方法。基体材料为铜，所述的提高导热、增加强度的金刚石颗粒含量以质量计为5～60％，选用粒径范围为：1μm～150μm，所述的添加剂为铬、镍、钨、钛、铁、镍、钼、钽或铌，其含量...
- 易丹青李荐侯亚平叶国华潘峥嵘郑利强
- 文献传递
- Al-Cu-Mg-Ag合金加工图
- 采用Gleeble1500热模拟机对Al-Cu-Mg-Ag铝合金在变形温度为573～773 K,应变速率为0.001～1s-1条件下的高温变形行为进行研究。结果表明，应变速率和变形温度对合金流变应力的大小有显著影响,合金...
- 杨胜易丹青张鸿姚素娟侯亚平
- 关键词：铝合金材料高温变形变形温度
