陈少平
- 作品数：113 被引量：139H指数：6
- 供职机构：太原理工大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金山西省回国留学人员科研经费资助项目山西省青年科技研究基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺文化科学化学工程更多>>
- 一种优化碲化铅基热电材料/电极接头性能的方法
- 本发明是一种优化碲化铅基热电材料/电极接头性能的方法，属于热电器件制备和连接件技术领域，该方法在界面处构建缺陷的化学势平衡，通过形成中间层，降低与热电材料的接触势垒，实现降低其界面接触电阻的目的，并通过扩散作用提高热电材...
- 陈少平王雅宁樊文浩王文先吴玉程孟庆森
- 陶瓷复合材料与金属的反应扩散连接方法
- 一种陶瓷复合材料与金属的反应扩散连接方法属于陶瓷与金属材料连接的技术领域，其特征在于在陶瓷复合材料和金属之间添加相应的混合粉体，在电场激活作用下产生燃烧反应热，分别将陶瓷复合材料和金属材料局部熔化并产生扩散反应而形成连接...
- 孟庆森胡利方陈少平樊文浩王福明
- 文献传递
- 功能陶瓷(玻璃)与金属场致扩散连接技术在MEMS中的应用
- 阐述了陶瓷、玻璃等功能非金属材料与金属及金属基复合材料场致扩散连接的原理、应用及其发展前景。认为这种低温、低压、快速的连接方法特别适用于功能陶瓷材料与金属的连接,适用于微型仪表及机械的制造,且具有较大的发展空间。
- 孟庆森陈少平
- 关键词：功能陶瓷场致扩散连接MEMS
- 文献传递
- 一种单质碲基复合热电材料
- 一种单质碲基复合热电材料，属于热电材料领域，其特征在于该热电材料化学式为Te<Sub>1‑x</Sub>(Sb<Sub>2</Sub>Se<Sub>3</Sub>)<Sub>x</Sub>，0≤x≤0.2。本发明所述制备...
- 陈少平安德成王文先樊文浩吴玉程孟庆森
- 文献传递
- 一种降低Mg<Sub>2</Sub>Si基热电材料与电极连接界面接触电阻的方法
- 本发明属热电器件制备和连接件技术领域，提供一种降低Mg<Sub>2</Sub>Si基热电材料与电极连接界面接触电阻的方法，在界面处构建缺陷的化学势平衡，减小界面两侧镁原子浓度梯度，实现降低其界面接触电阻的目的。控制热电材...
- 陈少平陈彦佐樊文浩李蓉王文先吴玉程孟庆森
- 机械合金化辅助固液固法制备自分散硅纳米线粉体
- 机械合金化辅助固液固法制备自分散硅纳米线粉体的方法，属于纳米半导体制备领域，具体而言是利用Si粉和Ni粉为原料，采用机械合金化辅助固液固法制备自分散硅纳米线粉体的制备技术方案。其特征在于利用Si粉和Ni粉为原料，先采用机...
- 陈少平樊文浩张霞李育德孟庆森
- 文献传递
- 电场对AZ31B/Al扩散结合界面结构及力学性能的影响被引量：6
- 2009年
- 应用电场激活扩散连接技术(FADB)进行AZ31B与铝的固相连接,研究电场条件下结合界面快速形成的微观结构及其力学性能。采用OM、SEM、EDS及XRD等分析扩散溶解层的微观组织、成分分布和剪切断口形貌及相组成,并利用显微硬度计和微机控制电子万能试验机对接头界面扩散区显微硬度和接头抗剪强度进行分析。研究结果表明,激活电流降低扩散界面金属化合物生成的激活能,促进Mg-Al间的扩散反应,形成的梯度扩散溶解层对提高接头抗剪切强度有显著影响。在温度为450℃,时间为50 min,电流密度为80 A/cm2时,过渡层宽度达120μm,接头抗剪强度最大值35 MPa。
- 刘奋军杜正良陈少平孟庆森
- 关键词：AZ31B铝电场激活
- 电场激活Ti/Ni扩散偶连接界面相变规律与力学性能的研究被引量：2
- 2015年
- 本试验采用电场激活扩散连接技术（FADB）实现了Ti/Ni的扩散连接。研究了Ti/Ni两种材料发生界面扩散反应时新相的生成规律及其对连接强度的影响。利用扫描电子显微镜及能谱仪观察和分析了扩散层的显微组织、相组成和界面元素分布。采用万能试验机对扩散层的抗剪切性能进行了测试。研究结果表明,在电场作用下,Ti与Ni通过固相扩散形成了良好的冶金结合界面,界面处金属间化合物的生成次序依次为Ni3Ti、Ni Ti2、Ni Ti。当扩散温度≥750℃时,Ti表现出超塑性和良好的扩散性,促使扩散层中的Ni3Ti转变成富钛层,该富钛层的形成有利于接头强度的提高。界面的剪切强度随着电流的增大而增大,当电流为930~1200 A时,界面的剪切强度可达90.54 MPa。
- 董凤陈少平樊文浩胡利方孟庆森
- 关键词：电场激活相变剪切强度
- 电场激活辅助AlMgB_(14)-TiB_2与金属的反应扩散连接及界面结构分析
- 2015年
- 采用FAPAS烧结工艺原位合成了Al Mg B14-Ti B2复合材料,并分别同步实现了与金属Nb和Mo的扩散连接。利用XRD、SEM和EDS等手段对连接界面扩散层的相组成、微观形貌和元素分布特征进行了分析;探讨了在电场、温度场、压力场多物理场耦合条件下的扩散层形成机制及扩散连接过程。结果表明,Al Mg B14-30%（质量分数）Ti B2复合材料与金属Nb和Mo可以实现同步合成和扩散连接,形成宽170～180μm的均匀致密的扩散连接层;Ti B2在烧结过程中富集于连接界面,并与金属反应生成金属间化合物;硼元素在浓度梯度作用下的连续扩散和金属间化合物的形成是扩散连接的主要机制。
- 程慧玲孟庆森胡利方陈少平雷煜
- 关键词：金属
- ZTA陶瓷/高铬铸铁复合材料浸渗组织及机理被引量：6
- 2017年
- 以高铬铸铁为金属基体,添加Ti粉的ZTA陶瓷颗粒为增强体,采用无压浸渗方法制备了ZTA陶瓷/高铬铸铁复合材料。采用SEM、EDS、XRD等试验方法分析了该复合材料的成分分布和组织结构。结果表明,高铬铸铁熔体能够浸渗到Ti含量为5%的ZTA预制体中,并在复合材料中均匀分布;预制体中的Ti颗粒与合金中的Cr元素对浸渗有促进作用;高铬铸铁合金与陶瓷结合界面处存在FeAl_2O_4、FeTiO_5和AlCrO_3相。
- 任强刘海云梁朝陈少平郭俊杰孟庆森
- 关键词：高铬铸铁无压浸渗
