张绍东
- 作品数：5 被引量：27H指数：2
- 供职机构：南京航空航天大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程航空宇航科学技术电气工程更多>>
- 环氧塑封材料的导热通道构造和性能研究
- 本文采用有机泡沫浸渍方法,以Al2O3陶瓷为主要原料,研究了适合有机泡沫浸渍的陶瓷浆料体系,制备出与有机泡沫结构相似的多孔网络状陶瓷烧结体。通过树脂灌封工艺制备出以多孔网络状Al2O3陶瓷为主要导热通道的环氧树脂基复合材...
- 张绍东
- 关键词：环氧塑封料热导率热膨胀系数
- 白光LED用硅基氮(氧)化物荧光转换材料的研究进展被引量：15
- 2009年
- 硅基氮(氧)化物荧光转换材料的结构由SiX4(X=O,N)四面体形成的网络组成,具有优异的热和化学稳定性以及优良的荧光性能,成为白光LED的理想下转换荧光材料。本文在综述了硅基氮(氧)化物材料体系和荧光性能的基础上,分析和讨论了硅基氮(氧)化物荧光发光材料的发光机理与性能改进。最后展望了硅基氮(氧)化物荧光转换材料的发展趋势和在白光LED中的应用前景。
- 赵昕冉傅仁利宋秀峰张绍东潘政薇
- 关键词：白光LED荧光粉
- 无铅化微电子互连技术与导电胶被引量：9
- 2009年
- 介绍了电子互连用导电胶(ECA)的组成和基本性能,综述了ECA在电学性能、力学性能和稳定性等方面的研究进展。随着世界范围内含铅材料的限制和禁止使用,电子制造过程中的无铅化已成为该领域的发展方向和必须面对的挑战。ECA是替代含铅钎料、实现微电子互连技术无铅化的重要发展方向。虽然目前ECA仍存在着电阻率偏高、易老化失效和电流通过能力偏低等问题,但是高性能树脂和新型导电填料的不断涌现,将为ECA性能的提高提供新的解决途径和方法。
- 张绍东傅仁利曾俊石志想宋秀峰
- 关键词：导电胶微电子互连技术无铅化
- 内嵌金属导热通道环氧模塑料导热性能与模拟被引量：1
- 2009年
- 设计了垂直与水平两种导热结构,用高导热金属铜为填料在环氧模塑料(EMC)中进行填充,通过热模压法制备了样品。采用双热流计稳态法对样品导热系数进行了测试,采用ANSYS软件对EMC的热传导规律进行了模拟,并与实验结果进行比较分析。研究发现,随着铜填充量的增加,EMC的导热系数随之提高,填充量仅为25vol%时垂直导热结构试样导热系数高达104.62W/m·K。相同填充量下,垂直导热结构样品的导热系数远高于水平导热结构样品,垂直导热结构样品随着铜填充量的增加导热系数增加速度也明显快于水平导热结构样品,并出现明显的渗逾效应。模拟结果与实验结果符合较好。
- 石志想傅仁利曾俊张绍东
- 关键词：环氧模塑料导热系数ANSYS
- SONOS非易失性存储器件研究进展被引量：1
- 2009年
- 随着半导体存储器件的小型化、微型化,传统多晶硅浮栅存储因为叠层厚度过大,对隧穿氧化层绝缘性要求过高而难以适应未来存储器的发展要求。最近,基于绝缘性能优异的氮化硅的SONOS非易失性存储器件,以其相对于传统多晶硅浮栅存储器更强的电荷存储能力、易于实现小型化和工艺简单等特性而重新受到重视。文章论述了SONOS非易失性存储器件的存储原理和存储性能的影响因素研究进展,并在材料、工艺与结构设计等方面对SONOS存储器件性能改进的研究进展情况进行了分析和讨论。
- 曾俊傅仁利宋秀峰张绍东钱凤娇
- 关键词：氮化硅非易失性势阱
