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多量子阱半导体激光器: 本实用新型提供了一种多量子阱半导体激光器，具有较高的散热效率，实现大功率、高可靠的激光输出。该多量子阱半导体激光器，包括多个量子阱层以及设置于各量子阱层之间的势垒层，其特殊之处在于：每个量子阱层设置有一个或多个发光区，相...; 张普刘兴胜熊玲玲王贞福刘晖聂志强; 文献传递

高功率半导体激光器互连界面可靠性研究被引量：8: 2018年; 随着高功率半导体激光器(HPLD)在极端环境中的应用越来越广泛,互连界面的可靠性已成为制约其性能和寿命的关键瓶颈之一。文中利用有限元方法(FEM)对传导冷却(CS)高功率半导体激光器巴条互连界面在-55～125℃热冲击条件下的失效行为和寿命进行了模拟与分析。基于粘塑性Anand本构模型和Darveaux能量积累理论,对比了热冲击后界面层边缘及中心位置铟互连界面的可靠性,发现互连界面边缘的应力最大,达到0.042 5 GPa;相应的边缘位置的寿命最短,只有3 006个周期,即边缘位置为互连界面的"最危险单元"。预测了采用铟、金锡合金和纳米银焊膏封装的半导体激光器巴条的寿命,计算出铟、金锡合金和纳米银焊膏三种不同键合材料在边缘位置的寿命分别为3 006、4 808和4 911次循环,表明纳米银焊膏和金锡合金在热冲击条件下具有更长的寿命,更适合于用于极端环境的高功率半导体激光器封装。; 彭勃张普陈天奇赵崟岑吴的海刘晖; 关键词：可靠性高功率半导体激光器有限元

大功率半导体激光器阵列热串扰行为被引量：4: 2013年; 以硬焊料传导制冷,30%填充因子半导体激光器阵列为例,建立了三维有限元模型,对阵列内部各发光单元之间的热串扰行为进行了分析研究。结果表明,当其连续波工作时间大于1.2 ms后,阵列内发光单元之间出现热串扰现象;当次热沉由CuW合金改为铜金刚石复合材料时,阵列内发光单元自热阻和相邻发光单元的串扰热阻降低,有效地降低了各发光单元之间的热串扰行为。保持阵列宽度、发光单元数目及发光单元周期不变,发现随阵列填充因子的增加,器件热阻以指数衰减趋势逐渐降低,而发光单元间的热串扰特性对此变化并不敏感;保持阵列单个发光单元输出功率,发光单元尺寸及阵列宽度不变,增加发光单元个数后,阵列内各发光单元之间热串扰加剧,填充因子越高阵列升温速率越快;但在最初约70μs内,包含不同数目发光单元的阵列最高温度差异仅约0.5℃,有利于多发光单元高填充因子器件高功率输出。; 张志勇张普聂志强李小宁熊玲玲刘晖王贞福刘兴胜; 关键词：激光器有限单元法半导体激光器阵列热阻

折射型高功率半导体激光器阵列光束整形装置: 本实用新型提供了一种折射型高功率半导体激光器阵列光学整形装置，在实现光束整形的同时，能把整形元件中每块台阶玻璃的厚度尺寸增大一倍，误差积累减少一半，大大地降低了加工难度，提高了精度和减少损耗，同时压缩激光光束在快轴方向的...; 黄志华刘兴胜熊玲玲张普王贞福刘晖; 文献传递

折射型高功率半导体激光器阵列光束整形装置: 本发明提供了一种折射型高功率半导体激光器阵列光学整形装置，在实现光束整形的同时，能把整形元件中每块台阶玻璃的厚度尺寸增大一倍，误差积累减少一半，大大地降低了加工难度，提高了精度和减少损耗，同时压缩激光光束在快轴方向的宽度...; 黄志华刘兴胜熊玲玲张普王贞福刘晖; 文献传递

一种兼备加工和实时检测能力的激光孔洞加工系统及方法: 本发明提供一种兼备加工和实时检测能力的激光孔洞加工系统及方法，解决了现有超快激光微纳加工孔洞深度非接触式实时检测方式存在的探测设备结构复杂，探测成本高的问题。该系统包括半导体激光器、光束准直单元、偏振器、四分之一波片、二...; 王向林刘晖; 文献传递

多量子阱半导体激光器及其制备方法: 本发明提供了一种多量子阱半导体激光器及其制备方法，以提高多量子阱半导体激光器的散热效率，实现大功率、高可靠的激光输出。该多量子阱半导体激光器，包括多个量子阱层以及设置于各量子阱层之间的势垒层，其特殊之处在于：每个量子阱层...; 张普刘兴胜熊玲玲王贞福刘晖聂志强; 文献传递

折射型高功率半导体激光器阵列光束整形装置: 本发明提供了一种折射型高功率半导体激光器阵列光学整形装置，在实现光束整形的同时，能把整形元件中每块台阶玻璃的厚度尺寸增大一倍，误差积累减少一半，大大地降低了加工难度，提高了精度和减少损耗，同时压缩激光光束在快轴方向的宽度...; 黄志华刘兴胜熊玲玲张普王贞福刘晖; 文献传递

基于巴条的高功率半导体激光器封装关键技术及工业化应用: 刘兴胜赵卫王警卫吴迪蔡万绍侯栋熊玲玲宗恒军聂志强周文兵张普刘晖戴晔杨凯栾凯; 高功率半导体激光器作为核心光电器件支撑了多个高科技产业的发展，是发达国家竞争的战略制高点，美、德、日等国将其列为国家重点研发计划投入巨大。该项目实施前，中国未突破高功率半导体激光器的核心封装技术，封装装备相对落后，研制的...; 关键词：; 关键词：半导体激光器封装工艺光电器件

一种兼备加工和实时检测能力的激光孔洞加工系统及方法: 本发明提供一种兼备加工和实时检测能力的激光孔洞加工系统及方法，解决了现有超快激光微纳加工孔洞深度非接触式实时检测方式存在的探测设备结构复杂，探测成本高的问题。该系统包括半导体激光器、光束准直单元、偏振器、四分之一波片、二...; 王向林刘晖; 文献传递

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刘晖