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刘川
作品数:
16
被引量:10
H指数:2
供职机构:
华中科技大学
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发文基金:
国家高技术研究发展计划
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相关领域:
电子电信
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动力工程及工程热物理
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合作作者
汪学方
华中科技大学机械科学与工程学院
刘胜
华中科技大学机械科学与工程学院
甘志银
华中科技大学
张卓
华中科技大学
张鸿海
华中科技大学
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华中科技大学
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刘川
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2011
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2010
3篇
2009
共
16
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一种微机电系统的圆片级真空封装工艺
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺,属于微机电系统的封装方法,解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小,容易损坏,以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括:淀积吸气剂步骤;淀积薄牺...
汪学方
黎藜
张卓
刘川
甘志银
张鸿海
刘胜
文献传递
荆州广厦建设公司市场营销战略研究
荆州市广厦建设发展有限责任公司(下称荆州广厦)组建于1998年7月,是一家民营施工总承包企业。随着中国经济进入增速放缓的新常态时期,作为一家地区性中小型建筑企业,如何在中长期保持年产值稳中有升,提高企业差异化竞争力,是荆...
刘川
关键词:
建筑行业
营销战略
融资渠道
4G时代L公司营销渠道策略研究
4G时代,运营商传统的语音、短信业务进入平稳期甚至出现下滑,流量需求呈爆发式增长,4G无线网络、手机终端同质化严重,运营商后期最主要的营销手段就是营销渠道的争夺、开发与管理。L公司作为中国联通在武汉的分支机构,笔者希望通...
刘川
关键词:
通信运营商
营销渠道
运营管理
服务质量
微机电系统圆片级真空封装导线互连结构及其制造方法
微机电系统圆片级真空封装互连结构及其制造方法,属于微机电系统的导线互连结构及其制造方法,解决现有互连结构套刻精度要求较高、不能保证腐蚀深度一致性的问题,提高真空度保持性,并实现电信号连通。本发明的互连结构,硅基板上开有通...
汪学方
张卓
刘川
甘志银
张鸿海
刘胜
罗小兵
文献传递
基于热学理论的微型真空检测器件的研究
被引量:3
2011年
介绍了一种基于热学知识设计的表面薄膜微型MEMS皮拉尼计,并将其用于圆片级真空封装腔体的真空度测量中。为了设计灵敏度较高的皮拉尼计,对不同结构的皮拉尼计的热量分布进行了数值计算与分析,并最终完成了加工。此皮拉尼计的结构和加工工艺比较简单,能用于一般的MEMS真空封装中。实验结果显示该皮拉尼计可以测量1-10^5Pa的真空度,并在1-1000Pa内有很好的线性度。
刘川
汪学方
罗小兵
关键词:
MEMS
MEMS圆片级真空封装横向互连结构及其制造方法
MEMS圆片级真空封装横向互连结构及其制造方法,属于微机电系统的导线互连结构,解决键合过程中气密性问题,实现真空腔内外电信号的连通。本发明互连结构,在硅基板表面依次具有SiO<Sub>2</Sub>绝缘层和多个电极,各电...
汪学方
刘川
张卓
罗小兵
甘志银
张鸿海
刘胜
文献传递
一种微机电系统的圆片级真空封装方法
一种微机电系统的圆片级真空封装方法,属于微机电系统的封装方法,解决现有封装方法存在的问题,使得微型真空腔长时间保持真空,满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括:刻蚀步骤:在盖板圆片上对应硅基片MEMS器件的位置刻蚀相应空...
汪学方
黎藜
张卓
刘川
甘志银
张鸿海
刘胜
文献传递
MEMS圆片级真空封装金硅键合工艺研究
被引量:7
2011年
提出一种适用于微机电系统(MEMS)圆片级真空封装的键合结构,通过比较分析各种键合工艺的优缺点后,选择符合本试验要求的金硅键合工艺。根据所提出键合结构和金硅键合的特点设计键合工艺流程,在多次试验后优化工艺条件。在此工艺条件下,选用三组不同结构参数完成键合试验。之后对比不同的结构参数分别测试其键合质量(包括键合腔体泄漏率和键合强度的检测)。完成测试后对不同结构参数导致键合质量的差异做出定性分析,同时得到适用于MEMS圆片级真空封装的金硅键合结构和键合工艺。最后对试验做出总结和评价,并对试验中的不足之处提出后续改进建议。
张卓
汪学方
王宇哲
刘川
刘胜
关键词:
MEMS
真空封装
圆片级
一种嵌入式CR辅助的NOMA资源调度方法、装置、系统及介质
本发明公开了一种嵌入式CR辅助的NOMA资源调度方法、装置、系统及介质,属于无线通信系统频谱资源调度技术领域,包括以下步骤:认知无线电网络中的次用户(SU)感知主用户(PU)的频谱状态,并向融合中心(FC)发起频谱接入请...
郑明明
彭薇
刘川
MEMS圆片级真空度检测器件的研究
很多具有重要应用背景的MEMS器件加工时都需要进行真空封装。但真空封装工艺、真空保持性、内部真空度测试等关键问题一直未得到真正的解决,特别是圆片级真空封装的真空度检测至今没有有效的检测方法。目前商用的真空规由于体积大,无...
刘川
关键词:
微机电系统
真空度测量
薄膜电阻
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