侯峰泽
- 作品数：19 被引量：5H指数：2
- 供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程更多>>
- 一种金属绝缘基板铜线结构及其制备方法
- 本发明公开了一种金属绝缘基板铜线结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，用于提供一种具有具有圆弧边缘和圆弧角的铜线层的金属绝缘基板铜线结构的技术方案。金属绝缘基板厚铜线路结构包括：金属板层、形成在金属板层上的绝缘层，以及形...
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- 文献传递
- 一种刚柔结合板的三维封装散热结构
- 本实用新型公开了一种刚柔结合板的三维封装散热结构，包括：一个柔性基板；压合在柔性基板上的一个底部基板和两个刚性基板，两个刚性基板对称分布在底部基板的两侧，两个刚性基板中挖有空腔；粘接固定在两个刚性基板背面的两个铜基；焊接...
- 侯峰泽谢慧琴张迪邱德龙
- 文献传递
- 一种高电流密度垂直供配电模组及其封装工艺
- 本发明公开了一种高电流密度垂直供配电模组及其封装工艺，属于微电子封装技术领域，解决了现有技术中供配电模组体积尺寸大、电流密度低、埋入式芯片封装热阻高、散热困难、结温过高的问题。该模组中，底部电极、封装基板、功率器件和顶部...
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- 一种制作刚柔结合板的三维封装散热结构的方法
- 本发明公开了一种制作刚柔结合板的三维封装散热结构的方法，包括：制作柔性基板；将底部基板和两个刚性基板压合在柔性基板上；在两个刚性基板中挖空腔；将两个铜基分别粘接固定在两个刚性基板的背面；将底部芯片焊接到底部基板上，将两个...
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- 一种刚柔结合板的三维封装散热结构
- 本发明公开了一种刚柔结合板的三维封装散热结构，包括：一个柔性基板；压合在柔性基板上的一个底部基板和两个刚性基板，两个刚性基板对称分布在底部基板的两侧，两个刚性基板中挖有空腔；粘接固定在两个刚性基板背面的两个铜基；焊接在底...
- 侯峰泽邱德龙
- 文献传递
- 一种用于PoP封装的散热结构
- 本发明公开了一种用于PoP封装的散热结构，包括：上层封装体，包括上层封装基板和贴在或焊在上层封装体的上层封装基板中多个thermal via上的多个上层封装导热芯片或器件；下层封装体，包括下层封装基板和贴在或焊在下层封装...
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- 微波芯片倒装金凸点热疲劳可靠性分析及优化被引量：4
- 2018年
- 为了满足射频系统小型化的需求,提出了一种基于硅基板的微波芯片倒装封装结构,解决了微波芯片倒装背金接地的问题。使用球栅阵列（BGA）封装分布为周边型排列的Ga As微波芯片建立了三维有限元封装模型,研究了微波芯片倒装封装结构在-55-125℃热循环加载下金凸点上的等效总应变分布规律,同时研究了封装尺寸因素对于金凸点可靠性的影响。通过正交试验设计,研究了凸点高度、凸点直径以及焊料片厚度对凸点可靠性的影响程度。结果表明：金凸点离芯片中心越近,其可靠性越差。上述各结构尺寸因素对凸点可靠性影响程度的主次顺序为：焊料片厚度〉金凸点直径〉金凸点高度。因此,在进行微波芯片倒装封装结构设计时,应尽可能选择较薄的共晶焊料片来保证金凸点的热疲劳可靠性。
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- 关键词：金凸点硅基板倒装芯片
- 一种集群式芯片系统的垂直供配电架构
- 本发明公开了一种集群式芯片系统的垂直供配电架构，属于微电子封装技术领域，解决了现有技术中集群式芯片系统的供配电模组难以近距离摆放的布局问题或者集群式芯片系统无法实现短距离供配电的问题。该架构中，负载芯片与供配电模组在垂直...
- 尤祥安侯峰泽王启东丁飞方志丹
- 一种用于PoP封装的散热结构的制作方法
- 本发明公开了一种用于PoP封装的散热结构的制作方法，包括：制作上层封装基板，其中上层封装基板内有thermal？via，还有若干层大面积铜箔，四周有填充满铜的半过孔；将多个上层封装导热芯片或器件贴在或者焊在上层封装基板中...
- 侯峰泽刘丰满
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- 先进封装技术的发展与机遇被引量：2
- 2022年
- 近年来,先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域,涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推理等。当前集成电路的发展受“四堵墙”(“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”)制约,以芯粒(Chiplet)异质集成为核心的先进封装技术,将成为集成电路发展的关键路径和突破口。文章概述近年来国际上具有“里程碑”意义的先进封装技术,阐述中国内地先进封装领域发展的现状与优势,分析中国内地先进封装关键技术与世界先进水平的差距,最后对未来中国内地先进封装发展提出建议。
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- 关键词：人工智能先进封装
