周壮
- 作品数：1 被引量：1H指数：1
- 供职机构：中南大学能源科学与工程学院更多>>
- 发文基金：长沙市科技计划项目更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 多芯片COB封装LED的基板温度分布被引量：1
- 2016年
- 发光二极管(LED)的工作温度对其性能和寿命有很大影响,对于多芯片板上贴装(COB)的LED面光源,还存在基板温度分布不均匀的问题。基于一款多芯片COB封装LED的封装基板,用ANSYS仿真分析软件模拟其温度场,并证实了模拟的可靠性,探讨了基板表面和厚度方向的温度分布情况,对比了铝基板和铜基板的温度场。结果表明,多芯片COB封装LED的基板温度分布在芯片集中区存在很大的不均匀性,而基板边缘区温度则基本均匀,用铜基板代替铝基板,可以降低基板温度,且芯片集中区基板温度梯度也减小,铜基板整体的温度分布均匀性要好于铝基板。
- 周壮周继承王云云黄金惠
- 关键词：发光二极管基板温度分布
