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黄义

作品数：1 被引量：11H指数：1
供职机构：清华大学研究院更多>>
发文基金：上海市科委科研计划项目国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇单晶
  • 1篇单晶硅
  • 1篇单晶硅片
  • 1篇化学机械抛光
  • 1篇机械抛光
  • 1篇硅片
  • 1篇表面形貌

机构

  • 1篇清华大学
  • 1篇上海大学
  • 1篇清华大学研究...

作者

  • 1篇王亮亮
  • 1篇路新春
  • 1篇雒建斌
  • 1篇雷红
  • 1篇潘国顺
  • 1篇黄义

传媒

  • 1篇润滑与密封

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
硅片化学机械抛光中表面形貌问题的研究被引量：11
2006年
利用扫描电镜和WYKO MHT-Ⅲ型光干涉表面形貌仪研究了抛光过程中不同阶段硅片的表面形貌、抛光液研磨颗粒粒径对抛光表面质量的影响以及抛光过程中的桔皮现象。结果表明，抛光中主要是低频、大波长的表面起伏被逐渐消除，而小尺度上的粗糙度并未得到显著改善；当颗粒直径在10-25nm的范围时，粒径和粗糙度不存在单调关系；桔皮的产生主要是抛光液中碱浓度过高所致。
王亮亮路新春潘国顺黄义雒建斌雷红
关键词：单晶硅片化学机械抛光表面形貌
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共1页<1>
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