李静
- 作品数：1 被引量：4H指数：1
- 供职机构：武汉科技大学汽车与交通工程学院更多>>
- 发文基金：湖北省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 封装热应力致半导体激光器“Smile”效应的抑制方法被引量：4
- 2017年
- 封装热应力所致smile效应是阵列封装大功率半导体激光器中普遍存在的问题。为解决这一问题,本文在研究smile效应产生机理的基础上,提出采用错温封装技术和热沉预应力封装技术降低smile效应的措施。以某808nm水平阵列封装半导体激光器为例,采用仿真分析的办法研究了上述技术的可行性和有效性。仿真分析表明,采用传统封装技术,在恢复至室温22℃后,芯片smile值约为39.36μm,采用封装前升高芯片温度至429℃的错温封装技术,可以将smile值降至1.9μm;若采用热沉预应力技术,对热沉的两个端面沿长边方向分别施加190 N的拉力,可以将smile值降至0.35μm。结果表明,这两种封装措施是有效的。错温封装技术和热沉预应力封装技术具有易于实现的优点,其中热沉预应力技术对于各种smile效应类型和不同的smile值都可以调整和修正。
- 陈华李静周兴林吕悦晶
- 关键词：半导体激光器热应力预应力
