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杨林

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：西南科技大学更多>>
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相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇三明治
  • 1篇漂移
  • 1篇热膨胀
  • 1篇微机械加速度...
  • 1篇微加速度计
  • 1篇温度漂移
  • 1篇加速度
  • 1篇加速度计
  • 1篇硅

机构

  • 1篇西南科技大学
  • 1篇中国工程物理...

作者

  • 1篇彭勃
  • 1篇戴强
  • 1篇苏伟
  • 1篇杨林
  • 1篇张德

传媒

  • 1篇中国机械工程

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
硅三明治型微机械加速度计温度漂移与敏感结构热膨胀关系研究被引量：3
2013年
针对硅基三明治型微加速度计的温度漂移现象，基于力学和热学原理，分析了微加速度计敏感部分关键结构弹性梁、敏感质量块在温度升高时的热膨胀与力学平衡关系变化。结合微加速度计的闭环反馈工作方式，导出了其输出改变，指出由于弹性梁、敏感质量块在温度升高时热膨胀引起的输出变化小于0．002gn／10℃，同时，实验表明微加速度计输出随温度的变化为（0．1～0．2）gn／10℃。两者对比的结果显示，由于温度变化而引起的敏感结构热膨胀导致的输出改变不是微加速度计产生温度漂移的主导原因，研究结果为三明治型微加速度计稳定性与漂移的进一步研究提供了参考。
戴强苏伟张德彭勃杨林
关键词：温度漂移热膨胀
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共1页<1>
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