李玉宝
- 作品数：5 被引量：0H指数：0
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：航空宇航科学技术电子电信电气工程更多>>
- 某星载电源抗力学环境分析
- 文中应用Pro/E软件对电源进行了三维造型,应用ANSYS有限元软件对结构进行了力学仿真分析,研究了模态及变形等问题,校核了电源抗力学性能。
- 戴远李玉宝
- 某星载电源抗力学环境分析
- 文中应用Pro/E软件对电源进行了三维造型,应用ANSYS有限元软件对结构进行了力学仿真分析,研究了模态及变形等问题,校核了电源抗力学性能。
- 戴远李玉宝
- 文献传递
- 直线超声电机伺服系统快速精密位置控制方法
- 2015年
- 为实现大量程高速、高精度定位,文章设计制作了基于PC机的直线超声电机伺服定位系统;基于超声电机的工作原理和其位置分辨率高、断电自锁、响应快等性能特点,提出了基于电机启动停止频率与启动占空比的电机步进控制方法和基于电机工作频率与速度非线性关系的bang-bang位置控制策略。试验结果表明,步进控制的步距随启停频率和启动占空比的降低而减小,可实现小量程高精度位置控制;分阶段bangbang控制可实现大量程快速定位;两者组合控制,并利用步进控制进行误差补偿,可实现快速大量程微米级精度定位。
- 张铭鑫李玉宝
- 关键词：直线超声电机伺服定位位置控制步进控制BANG-BANG控制
- 低膨胀高导热铝基电子封装材料研究进展
- 随着微电子技术的快速发展,不断提高的电路集成度对电子封装材料提出了更高的要求。高硅铝合金及铝硅碳复合材料由于具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能,引起了广泛的关注。文章介绍了电子封装材料的基本要求,详细阐述了...
- 吴孟武黄春江李玉宝
- 关键词：高硅铝合金电子封装浸渗法
- 低膨胀高导热铝基电子封装材料研究进展
- 随着微电子技术的快速发展,不断提高的电路集成度对电子封装材料提出了更高的要求。高硅铝合金及铝硅碳复合材料由于具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能,引起了广泛的关注。文章介绍了电子封装材料的基本要求,详细阐述了...
- 吴孟武黄春江李玉宝
- 关键词：高硅铝合金电子封装浸渗法
- 文献传递
