吴孟武
- 作品数：4 被引量：30H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 机载雷达电源单元的减重设计及力学仿真分析被引量：10
- 2016年
- 机载电子设备有着重量轻、功率密度高等要求,实际上还面临着各种严酷的力学环境。针对机载雷达电源单元,文中从电源模块及整件两方面着手开展减重设计。为了验证经过减重设计后的结构刚强度是否满足要求,采用ANSYS软件分析了该电源单元在加速度过载、冲击及随机振动等各种工况下的结构响应和受力情况。分析结果表明,该电源单元的结构设计满足机载环境要求。文中针对雷达电源单元的减重设计及力学仿真分析对于其他机载电子设备的结构设计具有一定的指导意义。
- 吴孟武黄春江肖竑
- 关键词：机载雷达
- 某星载电子设备的力学仿真分析被引量：21
- 2015年
- 星载电子设备面临着各种严酷的力学环境,具有极高的可靠性要求。文中为了节省环试成本,缩短研发周期,采用ANSYS建立了某星载电子设备的力学仿真模型;为了验证模型的准确性,进行了该电子设备的模态仿真及实测,经过比较发现两者数据非常接近;基于建立的仿真模型,分析了该电子设备在加速度过载、冲击、正弦振动及随机振动等各种工况下的结构响应和受力情况,得到了相应的位移和应力云图。结果表明该电子设备的结构设计满足星载环境要求。文中针对该电子设备的结构仿真及测试对于理解其力学特性具有重要的意义。
- 吴孟武黄春江
- 关键词：星载电子设备模态测试
- 低膨胀高导热铝基电子封装材料研究进展
- 随着微电子技术的快速发展,不断提高的电路集成度对电子封装材料提出了更高的要求。高硅铝合金及铝硅碳复合材料由于具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能,引起了广泛的关注。文章介绍了电子封装材料的基本要求,详细阐述了...
- 吴孟武黄春江李玉宝
- 关键词：高硅铝合金电子封装浸渗法
- 文献传递
- 低膨胀高导热铝基电子封装材料研究进展
- 随着微电子技术的快速发展,不断提高的电路集成度对电子封装材料提出了更高的要求。高硅铝合金及铝硅碳复合材料由于具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能,引起了广泛的关注。文章介绍了电子封装材料的基本要求,详细阐述了...
- 吴孟武黄春江李玉宝
- 关键词：高硅铝合金电子封装浸渗法
