张宁
- 作品数：14 被引量：3H指数：1
- 供职机构：西安微电子技术研究所更多>>
- 发文基金：国家部委资助项目更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术航空宇航科学技术文化科学更多>>
- 一种凸点制备方法
- 本发明公开了一种凸点制备方法，包括：在载板的表面制作粘附层；按照待制备凸点的图形化阵列，向所述粘附层上放置焊料；在芯片的表面制作粘附层，将所述芯片上的粘附层朝向所述焊料，使得所述芯片上的粘附层与所述焊料接触；向所述芯片施...
- 胡佳伟张宁严秋成吴道伟
- 一种晶圆解键合方法
- 一种薄晶圆解键合方法，包括以下步骤：步骤一、将硅晶圆外圈发生胶变性或胶溢出的硅刻蚀去除；步骤二、将硅晶圆与载片解键合。步骤一所述的刻蚀去除方法包括在晶圆侧制备掩模层，所述的掩模层材料采用正性或负性光刻胶，通过曝光及显影过...
- 吴道伟张宁霍瑞霞刘建军
- 文献传递
- 一种单芯片DAF胶带粘晶方法
- 本发明公开了一种单芯片DAF胶带粘晶方法，属于半导体封装技术领域，通过将待粘晶的单芯片贴附在经过预处理DAF胶带上，实现单芯片与DAF胶带的贴合，然后通过传统的粘晶工艺实现芯片与载体的紧密粘接。通过本发明的实施，有效解决...
- 梅志鹏岳永豪张宁
- 文献传递
- 一种晶圆的多层堆叠键合方法
- 本发明公开了一种晶圆的多层堆叠键合方法，属于半导体集成封装技术领域。键合顺序：第一层、第二层晶圆正面工艺‑第一层、第二层晶圆键合‑一侧晶圆减薄及背面工艺‑另一侧晶圆减薄及背面工艺‑第三层晶圆正面工艺及第二层与第三层晶圆键...
- 张宁吴道伟霍瑞霞
- 基于FPGA的星载高速数据复接器的复接模块设计
- 2020年
- 随着空间科学技术的发展,载荷数据种类和数据传输速率不断提高与数据处理传输能力不足之间的矛盾日益凸显,为了解决这一问题,设计了一种基于CCSDS AOS协议的星载数据复接器设计方案.该设计方案能够通过LVDS接口接收实时遥测数据,回放数据,以及1553B总线数据,通过RS422接口接收工程遥测数据,话音数据,并将以上各路数据复接组帧加扰下行.
- 楚文玉曲翕吴铭张宁
- 基于多冗余可重构的上面级箭载计算机技术被引量：3
- 2016年
- 针对上面级火箭强实时性、高可靠性和空间抗辐射的要求,提出一种基于多冗余可重构的计算机技术。描述上面级箭载计算机体系构架、工作模式、冗余重构、自主恢复、抗辐照设计等关键技术,运用多模冗余、可重构、自主恢复等进行上面级箭载计算机设计,从而提高上面级箭载计算机空间环境下的可靠性。实验结果表明,上面级箭载计算机可容忍双余度故障并对故障进行有效的检测,故障机自主恢复时间小于8 s。
- 曲翕黄慧敏张宁余国强
- 关键词：上面级可重构故障检测单粒子翻转
- 一种晶圆级纳米尺度计量标准器及其制造方法
- 本发明公开了一种晶圆级纳米尺度计量标准器及其制造方法，属于纳米几何量计量标准器制造领域。一种晶圆级纳米尺度计量标准器及其制造方法，在现有电子束光刻制备标准样片的基础上，通过光刻工艺在6寸、8寸或12寸的晶圆上制作与标准样...
- 饶张飞吴道伟张宁金红霞秦凯亮
- 文献传递
- 一种晶圆解键合方法
- 一种薄晶圆解键合方法，包括以下步骤：步骤一、将硅晶圆外圈发生胶变性或胶溢出的硅刻蚀去除；步骤二、将硅晶圆与载片解键合。步骤一所述的刻蚀去除方法包括在晶圆侧制备掩模层，所述的掩模层材料采用正性或负性光刻胶，通过曝光及显影过...
- 吴道伟张宁霍瑞霞刘建军
- 文献传递
- 一种形成三维立体堆叠芯片结构的底部填充方法
- 本发明公开了一种形成三维立体堆叠芯片结构的底部填充方法，针对已划片的、尺寸差异不大的单颗芯片，通过临时键合工艺将待填充产品固定在上下两个载片之间，制作出施胶区域，待胶水固化后再解键合去除临时键合载片，载片起到承载胶水的作...
- 张宁胡佳伟李宝霞严秋成
- 文献传递
- 一种多芯片桥接集成结构及其组装方法
- 本发明公开了一种多芯片桥接集成结构及其组装方法，集成结构包括若干电路单元，电路单元中的第一芯片通过第一微凸点阵列键合在转接板上，第二芯片转接板连接部的外引脚通过第二微凸点阵列键合在转接板上，第二芯片封装基板连接部的外引脚...
- 李宝霞赵超张庆学何亨洋张辽辽张宁胡佳伟霍瑞霞南旭惊武洋
