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周智耀

作品数:5 被引量:11H指数:2
供职机构:上海大学更多>>
发文基金:上海大学创新基金更多>>
相关领域:金属学及工艺冶金工程一般工业技术更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇冶金工程
  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇生坯
  • 2篇
  • 1篇电子封装材料
  • 1篇镀镍
  • 1篇掩膜
  • 1篇致密化
  • 1篇塑性
  • 1篇塑性变形
  • 1篇铜粉
  • 1篇判据
  • 1篇物理性能
  • 1篇显微结构
  • 1篇客观化
  • 1篇化学镀
  • 1篇化学镀镍
  • 1篇板材
  • 1篇薄板
  • 1篇ICP

机构

  • 5篇上海大学

作者

  • 5篇周智耀
  • 4篇杨宁
  • 4篇朱玉斌
  • 4篇詹土生
  • 1篇王喆
  • 1篇徐伟
  • 1篇孙远
  • 1篇汪维金

传媒

  • 4篇稀有金属材料...

年份

  • 3篇2010
  • 2篇2009
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
塑性变形对钨铜板材显微结构及性能的影响被引量:6
2010年
研究相对密度92%的熔渗烧结85W-Cu板坯冷轧变形行为。通过对板材中孔洞、钨颗粒变形行为的观测及XRD分析,得出85W-Cu板材的塑性变形机制。孔洞变形、弥合实现材料的致密化,钨颗粒经过纵向移动、横向移动、冷焊、变形过程,钨颗粒断裂贯穿整个塑性变形。材料的致密化和铜相、钨颗粒的变形产生的内应力导致材料显微硬度增加,最后材料失去塑性而失效。在800-930
詹土生周智耀孙远朱玉斌杨宁
关键词:显微结构
复烧对Mo-15Cu薄板组织和物理性能的影响被引量:1
2010年
对相对密度为90.5%的Mo-15Cu薄板分别进行70%、90%冷轧变形,随后在1200℃保温1或1.5h进行复烧处理。观察复烧前后的显微组织变化,并测定70%变形量板材复烧前后的XRD图谱、热导率、电阻率以及线膨胀系数。通过分析发现,复烧后大量地消除Mo-15Cu薄板的组织缺陷,70%变形量板材复烧后的热导率为154.5W·(m·K)-1,电阻率为4.48μ?·cm,线膨胀系数为6.31×10-6K-1。结果表明,复烧工艺可以极大地改善Mo-15Cu冷轧薄板的组织和物理性能,使其能够达到作为电子封装材料的要求。
周智耀詹土生徐伟杨宁朱玉斌
关键词:物理性能电子封装材料
钨的ICP加工技术研究
周智耀
关键词:化学镀镍掩膜
钨铜粉轧生坯制备客观化判据
2010年
研究W-Cu粉末轧制生坯制备流程的客观化判据,初步得到W-Cu粉轧生坯制备的客观方法框架。基于混料扭矩的变化趋势,确定粉末与粘结剂的最佳配比。基于差热/热重分析结果,确定粉体的烘干温度和烘干时间。基于质量守恒定律,确定粉轧生坯的致密度。研究方法以材料自身的物理和化学特性指标为依据,能够很大程度减少人为因素的影响,提高粉轧生坯制备流程的稳定性。
杨宁王喆周智耀詹土生朱玉斌
钨铜生坯在连续液相烧结中的致密化行为被引量:4
2009年
采用差热分析、密度测定和显微组织观察等手段,对钨铜超薄生板坯在连续液相烧结中的致密化行为进行了研究。采用孔隙反向迁移理论较好地解释了钨铜薄板生坯连续液相烧结的致密化机制。
汪维金周智耀詹土生杨宁朱玉斌
关键词:生坯致密化
共1页<1>
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