詹土生
- 作品数：6 被引量：12H指数：2
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- 相关领域：金属学及工艺冶金工程一般工业技术更多>>
- 塑性变形对钨铜板材显微结构及性能的影响被引量：6
- 2010年
- 研究相对密度92%的熔渗烧结85W-Cu板坯冷轧变形行为。通过对板材中孔洞、钨颗粒变形行为的观测及XRD分析，得出85W-Cu板材的塑性变形机制。孔洞变形、弥合实现材料的致密化，钨颗粒经过纵向移动、横向移动、冷焊、变形过程，钨颗粒断裂贯穿整个塑性变形。材料的致密化和铜相、钨颗粒的变形产生的内应力导致材料显微硬度增加，最后材料失去塑性而失效。在800-930
- 詹土生周智耀孙远朱玉斌杨宁
- 关键词：显微结构
- 复烧对Mo-15Cu薄板组织和物理性能的影响被引量：1
- 2010年
- 对相对密度为90.5%的Mo-15Cu薄板分别进行70%、90%冷轧变形,随后在1200℃保温1或1.5h进行复烧处理。观察复烧前后的显微组织变化,并测定70%变形量板材复烧前后的XRD图谱、热导率、电阻率以及线膨胀系数。通过分析发现,复烧后大量地消除Mo-15Cu薄板的组织缺陷,70%变形量板材复烧后的热导率为154.5W·(m·K)-1,电阻率为4.48μ?·cm,线膨胀系数为6.31×10-6K-1。结果表明,复烧工艺可以极大地改善Mo-15Cu冷轧薄板的组织和物理性能,使其能够达到作为电子封装材料的要求。
- 周智耀詹土生徐伟杨宁朱玉斌
- 关键词：物理性能电子封装材料
- 微米级钨铜板材热功能材料ISRA技术的研究
- 詹土生
- 关键词：塑性变形退火
- 预加铜粉对85W-Cu板材性能的影响被引量：1
- 2009年
- 钨铜是一种理想的电子封装基板或热沉材料。采用纯钨粉压坯、2%(质量分数)铜粉和钨粉混合压坯为熔渗对象制备85W-Cu材料,通过比较试样的致密度、显微硬度、显微结构等性能,研究了预加铜粉对熔渗烧结85W-Cu性能影响。实验结果表明预加铜粉能够有效降低钨颗粒的固相烧结,改善板材的冷轧塑性变形能力。但是,预加铜粉对材料的致密化不利,制备的材料致密度较低,且提高熔渗烧结温度不能有效提高致密度。
- 詹土生朱玉斌徐伟孙远杨宁
- 关键词：熔渗
- 钨铜粉轧生坯制备客观化判据
- 2010年
- 研究W-Cu粉末轧制生坯制备流程的客观化判据,初步得到W-Cu粉轧生坯制备的客观方法框架。基于混料扭矩的变化趋势,确定粉末与粘结剂的最佳配比。基于差热/热重分析结果,确定粉体的烘干温度和烘干时间。基于质量守恒定律,确定粉轧生坯的致密度。研究方法以材料自身的物理和化学特性指标为依据,能够很大程度减少人为因素的影响,提高粉轧生坯制备流程的稳定性。
- 杨宁王喆周智耀詹土生朱玉斌
- 钨铜生坯在连续液相烧结中的致密化行为被引量：4
- 2009年
- 采用差热分析、密度测定和显微组织观察等手段,对钨铜超薄生板坯在连续液相烧结中的致密化行为进行了研究。采用孔隙反向迁移理论较好地解释了钨铜薄板生坯连续液相烧结的致密化机制。
- 汪维金周智耀詹土生杨宁朱玉斌
- 关键词：生坯致密化
