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刘笛

作品数：5 被引量：18H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 5篇电子电信

主题

  • 1篇电极
  • 1篇电极对
  • 1篇粘剂
  • 1篇粘接
  • 1篇粘片
  • 1篇树脂
  • 1篇平行缝焊
  • 1篇聚合物胶粘剂
  • 1篇环氧
  • 1篇环氧树脂
  • 1篇集成功放
  • 1篇键合
  • 1篇功放
  • 1篇功放模块
  • 1篇灌封
  • 1篇封装
  • 1篇FMEA

机构

  • 3篇中国电子科技...
  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 5篇刘笛
  • 2篇姚秀华
  • 2篇贺玲
  • 1篇关亚男
  • 1篇刘庆川
  • 1篇刘洪涛
  • 1篇刘春芝
  • 1篇金元石

传媒

  • 3篇电子与封装
  • 2篇微处理机

年份

  • 2篇2012
  • 2篇2010
  • 1篇2008
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
键合拉力测试点对键合拉力的影响分析被引量：12
2008年
随着现代封装技术的高速发展,对于封装产品质量的检测要求越来越严格,而键合拉力测试是封装产品质量检测中的重要一项,而在相关标准上并未对键合拉力测试点及键合线弧度对测量结果所产生的影响给出明确的规定。基于此,文章介绍了测量点位置、引线弧度、测量速度等因素对引线键合拉力测试准确性的影响。然后通过客观的分析提出了科学合理的键合强度测试的方法,为客观准确的测量键合拉力奠定了基础。
刘春芝贺玲刘笛
关键词：键合
大功率集成功放模块工艺研究被引量：1
2012年
在各类电子产品集成度越来越高的前提下,大功率集成功放模块也同样面临着集成度不断提高的要求,如何使其效率更高、体积更小、重量更轻、成本更低、更加可靠耐用已成为大功率集成功放模块工艺研究的主要方向。文章介绍了一种大功率集成功放模块的封装结构设计及组装工艺,功率半导体模块是把若干分立器件及内部电路进行组装,然后用环氧树脂灌封而成的新型器件。它具有体积小、外壳与电极绝缘、可靠性高、安装方便等优点。在研制过程中借鉴了国外知名企业产品的工艺技术,同时也充分利用了现有成熟的半导体集成电路的封装技术。
刘笛刘洪涛贺玲
关键词：集成功放环氧树脂灌封
浅谈电极对平行缝焊质量的影响被引量：5
2010年
伴随着现代微电子技术的高速发展,对温度较敏感的电子元器件在设计中被普遍采用,为了满足这种电子元器件的封装要求,平行缝焊技术应运而生。平行缝焊是一种温升小、气密性高的高可靠性封装方式,普遍用于对水汽含量和气密性要求较高的集成电路封装中。影响平行缝焊质量的有诸多因素,如盖板和管壳之间的匹配、工艺参数的设置、电极表面的状态等。我们通过在SSEC(Solid State Equipment Company)M-2300型平行缝焊机上进行实验,总结出电极的状态对于平行缝焊的成品率有着直接的影响。
姚秀华刘笛
关键词：封装平行缝焊电极
聚合物胶粘剂粘片FMEA研究
2012年
芯片的粘接质量直接决定了集成电路产品的可靠性和使用寿命,目前主流的芯片粘接工艺为聚合物粘接工艺。使用该工艺的产品覆盖了军民品各领域,但是随着微电子行业的迅速发展,以及产品使用环境的日益恶化,对于聚合物粘接的质量可靠性要求也变得日益严格,因此对聚合物粘接控制工艺开展研究,有助于聚合物粘接质量的提升。通过对聚合物胶粘剂粘片工序引入FMEA方法进了研究探讨,对于实际生产及芯片粘接能力的提升有着重要的指导意义。
刘庆川刘笛关亚男
关键词：聚合物胶粘剂
黑瓷封装工艺研究
2010年
伴随着微电子封装行业的迅猛发展,一批新兴的封装方式涌现出来,但黑瓷封装依靠不可替代的特性依然在军、民品封装中具有广阔市场,因此对其封装工艺进行研究有着重要的意义。根据对黑瓷封装特性的研究,设计出了满足黑瓷封装特性的工艺温度曲线,通过封盖试验,找出各相关因素(氮气,温度,加热时间)对黑瓷封装效果的影响。
姚秀华刘笛金元石
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