贺玲
- 作品数：4 被引量：21H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 键合拉力测试点对键合拉力的影响分析被引量：12
- 2008年
- 随着现代封装技术的高速发展,对于封装产品质量的检测要求越来越严格,而键合拉力测试是封装产品质量检测中的重要一项,而在相关标准上并未对键合拉力测试点及键合线弧度对测量结果所产生的影响给出明确的规定。基于此,文章介绍了测量点位置、引线弧度、测量速度等因素对引线键合拉力测试准确性的影响。然后通过客观的分析提出了科学合理的键合强度测试的方法,为客观准确的测量键合拉力奠定了基础。
- 刘春芝贺玲刘笛
- 关键词：键合
- 大功率集成功放模块工艺研究被引量：1
- 2012年
- 在各类电子产品集成度越来越高的前提下,大功率集成功放模块也同样面临着集成度不断提高的要求,如何使其效率更高、体积更小、重量更轻、成本更低、更加可靠耐用已成为大功率集成功放模块工艺研究的主要方向。文章介绍了一种大功率集成功放模块的封装结构设计及组装工艺,功率半导体模块是把若干分立器件及内部电路进行组装,然后用环氧树脂灌封而成的新型器件。它具有体积小、外壳与电极绝缘、可靠性高、安装方便等优点。在研制过程中借鉴了国外知名企业产品的工艺技术,同时也充分利用了现有成熟的半导体集成电路的封装技术。
- 刘笛刘洪涛贺玲
- 关键词：集成功放环氧树脂灌封
- 引线键合的失效机理及分析被引量：7
- 2017年
- 随着电子封装系统的发展,封装系统对可靠性及使用寿命的要求不断提高。引线键合作为半导体后道工序中的关键工序,在未来相当长一段时间内仍将是封装内部链接的主流方式。引线键合工艺的可靠性是半导体器件可靠性的一个重要组成部分,尤其对电路的长期可靠性影响很大,据国外的统计数据显示键合系统的失效占整个半导体器件失效模式比例的25%~30%。严格控制器件的生产工艺环境以及引线的键合工艺质量尤为重要。针对单芯片集成电路加工过程中遇到的键合失效模式,对过程进行分析,找出引线键合失效的原因,提出了改善方法。
- 贺玲刘洪涛
- 关键词：引线键合稳定性可靠性失效模式
- 浅析封装腔体内自由粒子的产生及控制被引量：1
- 2008年
- 军品封装过程中,封装腔体内自由粒子的存在严重影响了封装的成品率,控制自由粒子的产生是提高封装成品率的主要解决办法。分析了封装腔体内自由粒子产生的多种可能原因,并针对这些原因提出了控制办法。
- 关亚男裴志强刘春芝贺玲
- 关键词：封装工艺
